[实用新型]一种LED封装体

说明书

本实用新型提供了一种LED封装体，包括：支架和LED芯片，所述支架上设有挡胶槽，所述LED芯片电性连接于所述挡胶槽内，所述LED芯片包括中部发光表面和侧面发光表面，所述中部发光表面设置在所述侧面发光表面上方，所述中部发光表面上设有透光层，所述侧面发光表面上设有挡光层，所述挡光层的一端设置在挡胶槽内，且所述挡光层的另一端与所述透光层相连接，故该挡光层被限制在挡胶槽内，有效防止挡光层流动并覆盖在支架上，进而有效增加LED封装体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件技术领域，具体涉及一种LED封装体。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因具有响应速度快、寿命长、节能环保等优点而发展迅速，已逐步替代传统的白炽灯，成为新一代的节能照明灯具宠儿，在现有LED封装技术中，单面出光因其发光角度小，出光集中，利于配光等优点，已成为行业封装潮流，其主要采用在LED芯片表面覆盖透光层，然后用挡光层阻挡芯片侧面的蓝光，并将其反射回顶面的方式来实现；

但由于挡光层通常采用反射白胶层，并且该反射白胶具有流动性，故在LED芯片周围涂覆反射白胶时，白胶会流动并覆盖在支架上，在白胶固化后并模压透镜的封装后，白胶和支架的粘结力较弱，透镜和白胶的粘结力也较弱，从而导致封装后的灯珠在切割受力过程中出现灯珠边缘白胶层和支架脱离，LED透镜的推力过低等问题，进而导致该LED封装体使用寿命低。

实用新型内容

(一)有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种LED封装体，以缓解现有技术中存在的挡光层流动并覆盖在支架上，导致该LED封装体使用寿命低的技术问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED封装体，包括：支架和LED芯片，所述支架上设有挡胶槽，所述LED芯片电性连接于所述挡胶槽内，所述LED芯片包括中部发光表面和侧面发光表面，所述中部发光表面设置在所述侧面发光表面上方，所述中部发光表面上设有透光层，所述侧面发光表面上设有挡光层，所述挡光层的一端设置在挡胶槽内，且所述挡光层的另一端与所述透光层相连接。

可选的，所述挡胶槽为开设于所述支架上的凹槽。

可选的，所述挡胶槽固定连接于所述支架的上表面。

可选的，所述挡胶槽侧壁面与支架的底面垂直。

可选的，所述透光层的宽度大于等于所述LED芯片的宽度。

可选的，所述挡胶槽的尺寸大于所述LED芯片的尺寸。

可选的，所述LED封装体还包括包封所述LED芯片的透镜，所述透镜的边缘处连接于所述支架上。

可选的，所述透镜中掺杂有粒子。

可选的，所述粒子设置为扩散粒子。

可选的，所述透镜上还涂覆有感温涂层。

(三)有益效果：

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种LED封装体，包括：支架和LED芯片，所述支架上设有挡胶槽，所述LED芯片电性连接于所述挡胶槽内，所述LED芯片包括中部发光表面和侧面发光表面，所述中部发光表面设置在所述侧面发光表面上方，所述中部发光表面上设有透光层，所述侧面发光表面上设有挡光层，促使LED芯片的侧面没有蓝光溢出的同时，将侧向的蓝光均反射至中部发光表面，确保所有白光均从LED芯片的中部发光表面发出，从而保证LED封装体的正常生产，有效降低报废率，所述挡光层的一端设置在挡胶槽内，且所述挡光层的另一端与所述透光层相连接，故该挡光层被限制在挡胶槽内，有效防止挡光层流动并覆盖在支架上，进而有效增加LED封装体的使用寿命。

附图说明