[实用新型]金刚线导轮及金刚线切割机有效
申请号: | 201920980650.5 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN210758521U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 周文广 | 申请(专利权)人: | 阜宁协鑫光伏科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 224400 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金刚 导轮 切割机 | ||
本实用新型涉及一种金刚线导轮及金刚线切割机,金刚线导轮包括:导轮本体,所述导轮本体平行于其轴向的表面开设有若干等间距的容纳槽;所述容纳槽包括底部以及位于底部两侧的侧部,同一所述底部对应的两个侧部的夹角为30度至40度,相邻两个所述底部的底端间距为245微米至250微米。技术效果:同一底部对应的两个侧部之间的夹角设为30度至40度,同时,相邻两个底部的底端间距设为245微米至250微米,通过调整容纳槽的槽型参数,能够容纳匹配更细的金刚线,使得金刚线落在容纳槽的下半部且不接触槽底,减少金刚线在容纳槽里的晃动,降低切割过程中金刚线的抖动,减少了硅料损耗,改善硅片表面厚度不匀的情况,并控制片厚处于正常范围。
技术领域
本实用新型涉及硅片切割技术领域,特别是涉及一种金刚线导轮及金刚线切割机。
背景技术
金刚线切割机是用于将硅料通过金刚线切割成硅片的机器。金刚线切割出片率和片厚主要以金刚线直径和导轮槽型的匹配所决定的,同种金刚线直径在不同导轮槽型下可以切割出不同厚度的硅片。在切割过程中,金刚线卡在导轮的槽里,由导轮带动金刚线进行切割,被金刚线磨成硅粉的部分为硅料的损耗。金刚线越细则产生的硅料损耗越少,生产成本越低。
传统的金刚线直径(例如,55微米至60微米)较大,导致硅料损耗严重,随着工艺的进步,金刚线直径开始朝超细方向发展,由于传统的金刚线所对应的导轮参数没有改进,因此,传统的导轮槽型无法与超细金刚线匹配,导致金刚线晃动较为严重。
实用新型内容
基于此,有必要针对传统的导轮槽型无法与超细金刚线匹配,导致金刚线晃动较为严重的问题,提供一种金刚线导轮及金刚线切割机。
一种金刚线导轮,包括:导轮本体,所述导轮本体平行于其轴向的表面开设有若干等间距的容纳槽;所述容纳槽包括底部以及位于底部两侧的侧部,同一所述底部对应的两个侧部的夹角为30度至40度,相邻两个所述底部的底端间距为245微米至250微米。
上述技术方案至少具有以下技术效果:本技术方案所提供的金刚线导轮,同一底部对应的两个侧部之间的夹角设为30度至40度,同时,相邻两个底部的底端间距设为245微米至250微米,通过调整容纳槽的槽型参数,能够容纳匹配更细的金刚线,使得金刚线落在容纳槽的下半部且不接触槽底,减少金刚线在容纳槽里的晃动,降低切割过程中金刚线的抖动,减少了硅料损耗,改善硅片表面厚度不匀的情况,并控制片厚处于正常范围。
在其中一个实施例中,所述容纳槽的深度为230微米至250微米。
在其中一个实施例中,所述底部的截面为圆弧形。
在其中一个实施例中,所述圆弧形的圆弧半径为25微米至45微米。
在其中一个实施例中,所述侧部所在的平面与所述底部形成的圆弧面相切。
在其中一个实施例中,所述底部的截面为椭圆弧形。
在其中一个实施例中,所述底部的截面为V形。
在其中一个实施例中,相邻的两个所述容纳槽之间设置有过渡段。
一种金刚线切割机,包括:如上任一实施例所述的金刚线导轮;金刚线,绕于所述容纳槽,所述金刚线的直径为48微米至52微米。
上述技术方案至少具有以下技术效果:本技术方案所提供的金刚线切割机采用如上任一实施例所述的金刚线导轮,通过调整容纳槽的槽型参数,能够容纳匹配更细的金刚线,使得金刚线落在容纳槽的下半部且不接触槽底,减少金刚线在容纳槽里的晃动,降低切割过程中金刚线的抖动,减少了硅料损耗,改善硅片表面厚度不匀的情况,并控制片厚处于正常范围。
在其中一个实施例中,所述金刚线的直径为50微米至52微米。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中金刚线导轮的结构示意图;
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