[实用新型]一种二极管半成品框架快速装配装置

权利要求书

1.一种二极管半成品框架快速装配装置，其特征在于，包括芯片载盘（1）、芯片吸排（2）和框架载板（3），所述芯片载盘（1）包括芯片载盘本体（11），芯片载盘本体（11）为矩形结构，其中部设置阵列排布的芯片定位孔（15），芯片定位孔（15）内设置第一芯片吸嘴（13），芯片载盘本体（11）在芯片定位孔（15）阵列两端设置第一芯片吸排定位孔（12），芯片载盘本体（11）的一侧设置第一气嘴（14），第一气嘴（14）与第一芯片吸嘴（13）连通，所述芯片吸排（2）包括芯片吸排本体（21），芯片吸排本体（21）为矩形结构，其两端设置与第一芯片吸排定位孔（12）相匹配的芯片吸排定位柱（22），两根芯片吸排定位柱（22）之间设置第二芯片吸嘴（23），芯片吸排本体（21）的一侧设置第二气嘴（24），第二气嘴（24）与第二芯片吸嘴（23）连通，所述框架载板（3）为矩形结构，其表面设置与二极管半成品框架（4）主体位置相匹配的凹槽（33），凹槽（33）内部两侧设置框架定位柱（31）、外部两侧在与芯片贴位（412）对应位置设置第二芯片吸排定位孔（32）。

2.如权利要求1所述的一种二极管半成品框架快速装配装置，其特征在于，所述第一气嘴（14）与第一芯片吸嘴（13）通过设置在芯片载盘（1）底层内部的气管连通。

3.如权利要求1所述的一种二极管半成品框架快速装配装置，其特征在于，所述第二气嘴（24）与第二芯片吸嘴（23）通过设置在芯片吸排（2）内部的气管连通。

4.如权利要求1所述的一种二极管半成品框架快速装配装置，其特征在于，所述芯片载盘本体（11）中部设置20*18组芯片定位孔（15），每组芯片定位孔（15）的数量为两个。

5.如权利要求1所述的一种二极管半成品框架快速装配装置，其特征在于，所述芯片吸排本体（21）上设置等距排列的20组第二芯片吸嘴（23），每组第二芯片吸嘴（23）的数量为两个。

6.如权利要求1所述的一种二极管半成品框架快速装配装置，其特征在于，所述凹槽（33）的数量为两个且平行排布。