[实用新型]一种半导体后固化材料搬运车

说明书

一种半导体后固化材料搬运车，涉及半导体封装制造领域，包括底盘，底盘底部设置万向轮，底盘上表面左右两侧分别设置两个铰接座，左侧的两个铰接座与右侧的两个铰接座高度不同，左右两个侧栏板分别通过铰接座与底盘铰接，侧栏板在水平方向和竖直方向均设置有插槽，背栏板与左右两个侧栏板的竖直方向的插槽插接，隔板与左右两个侧栏板的水平方向的插槽插接。本实用新型能够解决半导体后固化材料搬运车无法折叠和拆卸导致大量占用厂房空间的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装制造领域，尤其是一种半导体后固化材料搬运车。

背景技术

在半导体器件的封装生产过程中，后固化材料需要使用搬运车搬运到后固化烘箱中。现有技术中的搬运车一般为不可折叠和不可拆卸的结构，当长时间不使用搬运车时，由于搬运车无法折叠和拆卸，存放在厂房内需要占用大量的空间，影响生产的正常进行。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体后固化材料搬运车，解决半导体后固化材料搬运车无法折叠和拆卸导致大量占用厂房空间的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体后固化材料搬运车，包括底盘，底盘底部设置万向轮，底盘上表面左右两侧分别设置两个铰接座，左侧的两个铰接座与右侧的两个铰接座高度不同，左右两个侧栏板分别通过铰接座与底盘铰接，侧栏板在水平方向和竖直方向均设置有插槽，背栏板与左右两个侧栏板的竖直方向的插槽插接，隔板与左右两个侧栏板的水平方向的插槽插接。

进一步地，所述底盘底部设置有四个支撑脚，所述支撑脚上部设置螺杆，支撑脚通过螺杆与底盘螺纹连接。

进一步地，所述底盘底部设置轮槽，所述轮槽为半球形结构，万向轮设置在轮槽中。

进一步地，所述右侧的两个铰接座的高度高于左侧的两个铰接座。

进一步地，所述侧栏板包括相互垂直固接的五根横板和两根竖板，所述横板设置在两根竖板之间且相邻横板等距设置，所有的横板和其中一根竖板上设置插槽，两根竖板下部侧面均设置有铰接杆，侧栏板通过铰接杆与铰接座铰接。

进一步地，所述背栏板包括六根横板和两根竖板，所述横板设置在两根竖板之间且相邻横板等距设置。

进一步地，所述铰接座上固接有竖直的限位块，所述限位块设置侧栏板的外侧。

本实用新型具有如下有益效果：由于本实用新型的半导体后固化材料搬运车能够拆卸和折叠且在拆卸和折叠后占用的空间大大减小，所以当长时间不使用搬运车时，将搬运车拆卸和折叠起来，能够节约厂房空间，保证生产的正常进行。

附图说明

图1为本实用新型使用状态结构示意图；

图2为本实用新型折叠状态结构示意图；

图3为侧栏板结构示意图；

图4为侧栏板与铰接座连接示意图。

具体实施方式

如图1、2、3和4所示，一种半导体后固化材料搬运车，包括底盘1，底盘1底部设置万向轮11，底盘1上表面左右两侧分别设置两个铰接座2，左侧的两个铰接座2与右侧的两个铰接座2高度不同，左右两个侧栏板3分别通过铰接座2与底盘1铰接，侧栏板3在水平方向和竖直方向均设置有插槽4，背栏板5与左右两个侧栏板3的竖直方向的插槽4插接，隔板6与左右两个侧栏板3的水平方向的插槽4插接。

所述底盘1底部设置有四个支撑脚13，所述支撑脚13上部设置螺杆131，支撑脚13通过螺杆131与底盘1螺纹连接。

支撑脚13的设置保证了搬运车在层叠放置时不会相对移动。