[实用新型]一种具有陶瓷基板的LED灯结构有效
| 申请号： | 201920981936.5 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN209876548U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 麦强;詹宏林;张钦锋;卢嘉其;谢坤强;邓城;梁嘉铭;黄开妍;温建辉 | 申请（专利权）人： | 东莞职业技术学院 |
| 主分类号： | F21K9/23 | 分类号： | F21K9/23;F21V21/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 50219 重庆百润洪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 安惠中 |
| 地址： | 523808 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 焊锡层 基板本体 陶瓷基板 卡座 本实用新型 上端 散热片 导热 透镜 材料稳定 从上向下 导热性能 时间影响 使用寿命 防焊漆 体内部 铜箔片 紫外线 卡接 上卡 下端 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有陶瓷基板的LED灯结构，包括基板本体(1)、散热片(2)和铜箔(3)，其特征在于，所述基板本体(1)下端设有散热片(2)，基板本体(1)上端设有铜箔(3)，且铜箔(3)外侧设有防焊漆(4)，所述铜箔(3)通过焊锡层二(12)固定连接基座(5)，基座(5)卡接卡座(6)，卡座(6)上卡接透镜(7)，卡座(6)上端通过焊锡层一(10)固定连接LED芯片(8)，LED芯片(8)两端安装有引线(11)，引线(11)的另一端通过焊锡层二(12)固定连接铜箔(3)，所述基板本体(1)内部从上向下依次设有陶瓷基板(13)、铜箔片(14)和焊锡层三(15)。
2.根据权利要求1所述的一种具有陶瓷基板的LED灯结构，其特征在于，所述透镜(7)内部填充有硅树脂(9)。
3.根据权利要求1所述的一种具有陶瓷基板的LED灯结构，其特征在于，所述LED芯片(8)电性连接引线(11)。
4.根据权利要求1所述的一种具有陶瓷基板的LED灯结构，其特征在于，所述铜箔片(14)通过焊锡层三(15)固定连接散热片(2)。
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