[实用新型]一种带有保密功能的磁头结构及磁头和读卡器

说明书

本实用新型公开一种带有保密功能的磁头结构及磁头和读卡器，该结构包括磁头本体、外壳、带有芯片的线路板，磁头本体内设有双排SMT针脚和FPC柔性板，FPC柔性板的正反两面均设有保密回路层，FPC柔性板的第一侧设有多个第一焊盘，双排SMT针脚通过第一焊盘与FPC柔性板焊接，外壳一侧开有第一缺口，FPC柔性板的第二侧伸出第一缺口的边缘位置设有多个焊接件，FPC柔性板通过焊接件焊接至线路板的焊盘或焊盘孔上，当FPC柔性板的第二侧向磁头本体内部弯折时，线路板随FPC柔性板弯折移至磁头本体内部。本实用新型可以满足自动化焊接FPC，极大地节省了生产成本，同时适用于带保密回路层的线路板的应用，可以提高产品的保密功能。

【技术领域】

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体的，涉及一种带有保密功能的磁头结构及磁头和读卡器。

【背景技术】

目前，市场上现有的磁读取装置包括磁头组件和带主机的磁读写装置，其中磁头组件一般由磁头和电路板组成，磁头的引脚伸出磁头壳体外，并以插件焊接在电路板上；这种磁头组件直接通过引脚即可窃取信息，信息保密性极低。

现有技术的磁头通过采用单排直插针脚来满足将带芯片的线路板放置于磁头内部的要求，如图1和图2所示，磁头的6个单排直插针脚11全部位于磁头的同一侧，磁头另一侧没有针脚，形成了足够的空间，可以放置带芯片13的线路板12。其中，12上的焊盘孔与6个直插针脚对位装配后进行手工焊接。这种磁头手工焊锡方式生产成本高，自动化应用程度低。同时，直插针脚的手工焊接方式无法使用带保密回路层的线路板，无法满足保密功能的产品需求。

【实用新型内容】

为了克服现有技术的不足，本实用新型实施例是提供一种带有保密功能的磁头结构及磁头和读卡器，可以满足自动化焊接FPC，极大地节省了生产成本，同时FPC与线路板焊盘搭接方式适用于带保密回路层的线路板的应用，可以提高产品的保密功能。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种带有保密功能的磁头结构，其包括磁头本体、沿所述磁头本体周向延伸的外壳、带有芯片的线路板，所述磁头本体内设有双排SMT针脚和FPC柔性板，所述FPC柔性板的正反两面均设有保密回路层，所述FPC柔性板的第一侧设有多个第一焊盘，所述双排SMT针脚通过所述第一焊盘与所述FPC柔性板焊接，所述外壳一侧开有第一缺口，所述FPC柔性板的第二侧伸出所述第一缺口的边缘位置设有多个焊接件，所述FPC柔性板通过所述焊接件焊接至所述线路板的焊盘或焊盘孔上，当所述FPC柔性板的第二侧向所述磁头本体内部弯折时，所述线路板随所述FPC柔性板弯折移至所述磁头本体内部。

进一步的方案是，所述焊接件包括第二焊盘，所述FPC柔性板通过所述第二焊盘焊接至所述线路板的焊盘上。

更进一步的方案是，所述焊接件包括直插式针脚，所述FPC柔性板通过所述直插式针脚固定至所述线路板的焊盘孔上。

更进一步的方案是，所述外壳另一侧开有第二缺口，所述FPC柔性板的第三侧伸出所述第二缺口的边缘位置设有金手指，所述金手指用于输出信号至终端。

更进一步的方案是，所述线路板移至所述磁头本体内，并用树脂灌封固化。

更进一步的方案是，所述第一焊盘、第二焊盘为方形、圆形、椭圆形、三角形中的任一形状结构。

更进一步的方案是，所述双排SMT针脚通过所述第一焊盘与所述FPC柔性板以SMT焊接方式进行焊接。

更进一步的方案是，在所述线路板上的一侧还设有保密回路层。

一种磁头，所述磁头包含上述的磁头结构。

一种读卡器，所述读卡器包含上述的磁头结构。