[实用新型]一种芯片键合焊接用压合装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片键合焊接用压合装置，它涉及半导体芯片键合技术领域。它包括设置在框架上方的压板和设置在框架下方的加热垫块；所述压板的中段形成有呈矩阵排列布置的两列压固窗口，两列压固窗口为不间隔的连续排布，每列压固窗口的数量为若干，所述压板将框架压固于加热垫块的顶部；所述加热垫块的顶面与底面之间穿设形成有两个吸孔，两个所述吸孔对称设置在加热垫块的两侧，两吸孔的位置设在压固窗口的外侧边的两侧。本实用新型的优点在于：将原先的四列压固窗口减少为两列，解决空太多、压不紧的情况，晃动少，压合效果好，作业稳定，机台报警减少，上压下吸，将框架吸附并压合在加热垫块上，使加热效果更好，保证焊接品质。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片键合技术领域，具体涉及一种芯片键合焊接用压合装置。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线等制成的能实现某种功能的半导体器件。在半导体芯片的制造过程中，晶圆被切割成小晶片之后，这些晶片需要与引脚进行互连，实现其导通的功能，同时还需要实现机械支撑和保护等，所以需要对这些小晶片进行封装。

现有的晶片封装方式有引线键合方式、载带自动焊技术以及倒装芯片技术等。其中引线键合是将半导体芯片焊区与框架上布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。而在引线键合前，首先需依赖框架上方的压合板与下方的加热垫块来确保框架被压平整。

如图1所示，现有技术中使用的压板均为四列及以上压固窗口，多列压固窗口在压合时，会存在空太多、压不紧的情况，会产生晃动，造成压合不牢，机台报警多，导致引线键合过程中出现虚焊现象，造成良率损失。因此，有必要对现有的框架压合装置进行改进，以克服现有技术的前述缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片键合焊接用压合装置，能够解决现有技术中存在的压板与框架之间空太多、压不紧、会产生晃动、出现虚焊现象等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：它包括设置在框架上方的压板和设置在框架下方的加热垫块；所述压板的中段形成有呈矩阵排列布置的两列压固窗口，两列压固窗口为不间隔的连续排布，每列压固窗口的数量为若干，所述压板将框架压固于加热垫块的顶部，每个所述压固窗口对应压固于一个芯片引线焊接区上；所述加热垫块的顶面与底面之间穿设形成有两个吸孔，两个所述吸孔对称设置在加热垫块的两侧，两吸孔的位置设在压固窗口的外侧边的两侧。

进一步的，所述压固窗口自顶面朝向底面收缩，所述压固窗口的底部面积小于顶部面积。

进一步的，所述压板的两端对称设有连接端部，连接端部上设有定位孔，所述压板的两侧边分别设有向外侧延伸的侧边凸起。

采用上述结构后，本实用新型的优点在于：

1、通过在压板上形成矩阵排列的两列压固窗口，将原先的四列压固窗口减少为两列压固窗口，解决空太多、压不紧的情况，空得少，晃动少，保证压紧，压合效果好，不会出现虚焊的情况，保证焊接牢度，在引线键合过程中对引脚起到有效固定作用，提高键合质量与良率，作业稳定，机台报警减少；

2、在加热垫块的顶面与底面之间穿设形成有两个吸孔，加热垫块底部的负压吸附装置可以通过两吸孔将框架吸附在加热垫块上，两个吸孔的设置比一个吸孔的吸附效果更好，可以更好地将框架进行吸附，加热效果更好；

3、通过压板和加热垫块底部的吸附装置，共同对框架进行作用，上压下吸，将框架吸附并压合在加热垫块上，使加热效果更好，且能保证焊接品质。

附图说明

图1为现有技术中压板的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的压板的结构示意图；

图4为本实用新型的加热垫块的结构示意图。