[实用新型]内绝缘塑封器件

说明书

本实用新型公开了一种内绝缘塑封器件，本实用新型的覆铜陶瓷片开孔的设计增加其整体高度，最大化的保证了覆铜区域的面积，可大幅增加装片有效区。最大可封装6090um*6330um3000um*5000um芯片组合，可容纳多种版面芯片两两组合，满足市场大部分产品需求，从而保证经济效益；覆铜陶瓷片总厚度为1.24±0.05mm，在封装双台面产品时，可保证芯片沟槽内有足够量的塑封体填充。产品可顺利通过3000‑3500V_RMS绝缘电压，保证产品可靠性；采用头脚一体引线框架，可保证框架结构及尺寸的一致性，相比于传统散热片架与绝缘陶瓷片与引线脚架的生产模式，一体式框架与覆铜陶瓷片的的装配更为简便，生产效率可大幅提高。

技术领域

本实用新型涉及一种塑封器件，特别涉及一种内绝缘塑封器件。

背景技术

现阶段电子元器件封装技术领域中，常见的内绝缘塑封因需达到一定的绝缘要求，其结构及组成一般包括以下几点：

（1）采用绝缘陶瓷片。一般采用0.5±0.05mm的陶瓷片。生产过程中，为配合陶瓷片，通常采用头脚分立式框架结构，则存在生产步骤繁琐，生产效率降低，以及由于分立式的框架结构导致的烧结效果不稳定等一系列问题。

如上述采用绝缘陶瓷片制备成的内绝缘塑封器件也存在一定的风险。陶瓷片厚度为0.5^±0.05mm，在封装双台面芯片时，芯片沟槽下方塑封体填充高度为635μm左右，塑封体填充量较少，可能导致产品无法顺利通过3000-3500V_RMS左右的绝缘电压；

（2）传统绝缘陶瓷片或覆铜陶瓷片受框架影响，最大尺寸一般限制到与框架防水槽齐平。这种类型的陶瓷片大幅减少其载片区域，可封芯片尺寸受限，陶瓷片利用率低下；

（3）传统内绝缘塑封器件因其采用陶瓷片的缘故，框架一般为头脚分立式结构（个别封装类别采取分粒式散热片框架）。生产过程中需多次组装框架，操作繁琐，效率低下。烧结过程中可能会出现头脚框架位置偏移，空洞偏大等问题。又因其特殊结构，框架尺寸一致性不能得到保证。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内绝缘塑封器件。

本实用新型采用的技术方案是：

内绝缘塑封器件，其特征在于：包括散热片、覆铜陶瓷片，所述散热片、覆铜陶瓷片之间设有塑封体，所述散热片上连接引线脚，所述覆铜陶瓷片边缘设有铜引线片。

所述覆铜陶瓷片,以距离覆铜陶瓷片上端中点3.5mm处为圆心开孔，孔径为φ4.5mm，开孔底端与覆铜区域上端预留安全距离1.15mm，覆铜区域左右边线与陶瓷片两边预留距离0.88mm，覆铜区域底边与陶瓷片底边预留距离0.24mm。

本实用新型的优点：覆铜陶瓷片开孔的设计增加其整体高度，最大化的保证了覆铜区域的面积，可大幅增加装片有效区。最大可封装6090um*6330um 3000um*5000um芯片组合，可容纳多种版面芯片两两组合，满足市场大部分产品需求，从而保证经济效益；覆铜陶瓷片总厚度为1.24±0.05mm，在封装双台面产品时，可保证芯片沟槽内有足够量的塑封体填充。产品可顺利通过3000-3500V_RMS绝缘电压，保证产品可靠性；采用头脚一体引线框架，可保证框架结构及尺寸的一致性，相比于传统散热片架与绝缘陶瓷片与引线脚架的生产模式，一体式框架与覆铜陶瓷片的的装配更为简便，生产效率可大幅提高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细叙述。

图1为本实用新型的结构示意图。

其中：1、散热片；2、覆铜陶瓷片；3、塑封体；4、铜引线片；5、引线脚。

具体实施方式