[实用新型]一种多层刚挠结合的印刷电路板有效
| 申请号： | 201920983650.0 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN210351765U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王建民 | 申请（专利权）人： | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州科峻专利代理事务所(普通合伙) 44445 | 代理人： | 唐海斐 |
| 地址： | 514500 广东省梅州市兴宁*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 结合 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层刚挠结合的印刷电路板，其特征在于，包括挠性基板、铜箔层、半固化片和钢性板，所述铜箔层设置在挠性基板的两面，所述半固化片设置在铜箔层的上表面，所述钢性板粘贴在铜箔层上，且挠性基板与钢性板之间设置有导电孔。
2.根据权利要求1所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其特征在于，所述导电孔电镀铜层。
3.根据权利要求1所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其特征在于，所述钢性板有四块，且分别通过半固化片与铜箔层相接。
4.根据权利要求1所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其特征在于，所述半固化片的长度对应钢性板的长度。
5.根据权利要求1所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其特征在于，所述挠性基板采用环氧树脂或者聚酰亚胺。
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