[实用新型]一种整流桥架构及变频器有效

专利信息
申请号: 201920986289.7 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN210093115U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 马红旗 申请(专利权)人: 深圳市万川技术电子有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 整流 架构 变频器
【权利要求书】:

1.一种整流桥架构,其特征在于,包括:壳体和设置在壳体上的多个输出端口和多个输入端口;

其中,所述壳体中设置有整流桥、开关单元和制动单元;所述整流桥包括负极输出端、正极输出端及至少两个交流输入端,所述正极输出端与所述壳体的第一输出端电连接,所述负极输出端与所述壳体的第二输出端电连接,所述至少两个交流输入端与所述壳体的至少两个输入端对应电连接;所述开关单元包括信号输出端、信号输入端、直流输入端及直流输出端,所述开关单元的信号输出端与所述壳体的第三输出端电连接,所述开关单元的信号输入端与所述壳体的第一输入端电连接,所述开关单元直流输入端和直流输出端与所述整流桥电连接;所述制动单元包括控制信号输入端、正极输入端及负极输入端,所述控制信号输入端与所述壳体的第二输入端电连接,所述正极输入端和负极输入端分别与所述整流桥的正极输出端和负极输出端电连接。

2.根据权利要求1所述的整流桥架构,其特征在于,还包括:温度传感器,所述温度传感器用于检测所述整流桥架构的温度;

所述温度传感器包括传感电流输入端和传感电流输出端,分别与所述壳体的第三输入端和第四输出端电连接。

3.根据权利要求1所述的整流桥架构,其特征在于,所述壳体上设置有至少一个安装孔,用于将所述整流桥架构固定在散热器上。

4.根据权利要求1所述的整流桥架构,其特征在于,所述整流桥用于将输入的单相交流电整流成直流电,或者将输入的三相交流电整流成直流电。

5.根据权利要求1所述的整流桥架构,其特征在于,所述制动单元包括制动电阻。

6.根据权利要求1所述的整流桥架构,其特征在于,所述开关单元包括可控硅开关或者继电器开关。

7.一种变频器,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的整流桥架构。

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