[实用新型]载体环以及晶圆沉积设备

说明书

该实用新型涉及一种载体环以及晶圆沉积设备，其中所述载体环，用于承载晶圆，包括：环形沟槽，设置在所述载体环的上表面，将所述载体环的圆心环绕在内，且所述上表面用于与晶圆接触，承载晶圆。以上载体环以及晶圆沉积设备在所述载体环的上表面设置有环形沟槽，这样，在对载体环的上表面放置的晶圆进行膜层沉积等操作时，若晶圆与载体环上表面之间有间隙，也不会在间隙内沉积膜层，而会直接沉积到环形沟槽中，这样，避免了沉积在载体环上表面的膜层顶起晶圆，造成晶圆放置不稳的现象的发生，也减少了因此造成的晶圆的缺陷，提高了晶圆生产的良率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产制造加工领域，具体涉及一种载体环以及晶圆沉积设备。

背景技术

在晶圆沉积设备(例如LAM extreme设备)中，晶圆会在沉积腔室内被载体环(Carrier ring)托起、搬运，以传送出所述沉积腔室或改变该载体环上放置着的晶圆的位置。然而，在制程中，由于晶圆与载体环之间并非严丝合缝，也会存在间隙，因此，请参阅图1，为现有技术中的载体环的结构示意图。晶圆102与载体环101的上表面103之间的间隙内也会有膜层104沉积，导致晶圆102放置到所述载体环101的上表面103时，会被间隙之中生长的膜层104顶起，造成晶圆102摆放不稳。在使用载体环101托起、搬运所述晶圆102时，很有可能造成晶圆102的震动，导致晶圆102产生缺陷，影响晶圆102生产的良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种载体环以及晶圆沉积设备，能够提高晶圆生产的良率。

为解决上述技术问题，以下提供了一种载体环，用于承载晶圆，包括：环形沟槽，设置在所述载体环的上表面，将所述载体环的圆心环绕在内，且所述上表面用于与晶圆接触，承载晶圆。

可选的，所述环形沟槽的外圈直径大于所述晶圆的直径。

可选的，所述环形沟槽的内圈直径小于或等于所述晶圆的直径。

可选的，所述环形沟槽的圆心与所述载体环的圆心重合。

可选的，所述环形沟槽的深度范围为1至3mm。

可选的，所述环形沟槽的宽度范围为1至3mm。

为解决上述技术问题，以下还提供了一种晶圆沉积设备，用于晶圆表面的膜层沉积，包括沉积腔室以及所述的载体环，且所述载体环设置在所述沉积腔室内。

可选的，还包括：承载盘，设置在所述载体环的内圈所围成的区域中，且所述承载盘表面设置有与所述承载盘所在平面垂直的伸降销，用于托起放置在所述载体环表面的晶圆。

以上载体环以及晶圆沉积设备在所述载体环的上表面设置有环形沟槽，这样，在对载体环的上表面放置的晶圆进行膜层沉积等操作时，若晶圆与载体环上表面之间有间隙，也不会在间隙内沉积膜层，而会直接沉积到环形沟槽中，这样，避免了沉积在载体环上表面的膜层顶起晶圆，造成晶圆放置不稳的现象的发生，也减少了因此造成的晶圆的缺陷，提高了晶圆生产的良率。

附图说明

图1为现有技术中的载体环的结构示意图。

图2为本实用新型的一种具体实施方式中的载体环的剖面示意图。

图3为本实用新型的一种具体实施方式中的载体环的俯视示意图。

图4为本实用新型的一种具体实施方式中的晶圆沉积设备的剖面示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型提出的一种载体环以及晶圆沉积设备作进一步详细说明。

请参阅图2、3，其中图2为本实用新型的一种具体实施方式中的载体环的剖面示意图，图3为本实用新型的一种具体实施方式中的载体环的俯视示意图。