[实用新型]热压贴合治具

说明书

本实用新型公开了一种热压贴合治具，其包括基板，所述基板上设置有让位凹槽，所述基板上设置有若干头部位于所述凹槽内且用于支撑被加工件的凸头，所述凸头能相对所述基板移动；热压板，相对地设置于所述基板上方并能相对所述基板移动，其与所述基板相对的表面设置有若干弹性柱塞；各个所述凸头及各个所述弹性柱塞均与所述被加工件的热压位置一一对应，从而使被加工件的两侧面分别与各个所述凸头和各个所述弹性柱塞抵接。弹性柱塞与凸头配合，补偿凸头向上移动至极限位置时与热压板之间用于容置所述被加工件的厚度的正负偏差，从而使得被加工件的每个热压位置均得到充分的压合的同时，不会被过度挤压变形、破裂等。

技术领域

本实用新型涉及了热压领域，具体的是一种热压贴合治具。

背景技术

柔性电路板结构轻薄、短小，因此其机械强度低，使用过程中容易产生弯折、龟裂等。柔性电路板的补强作业是指在柔性电路板局部区域安装硬质材料，以增强柔性电路板承载元件区域的机械强度，方便表面装加零件等。

目前，针对钢质补强片的常用补强作业方法是将黏附有胶材的补强片与柔性电路板预贴合后，在将柔性电路板进行热压，以使补强片与柔性电路板贴合牢固。热压过程所使用的治具用于放置柔性电路板的避让槽中会设置多个凸头，各个凸头与柔性电路板预贴有补强片的热压位置对应，这样在凸头的高度与柔性电路板贴好补强片的高度刚好与避让槽深度相同，这样在热压板下压时刚好把柔性电路板和补强片贴紧。

然后，现有的热压贴合治具中的凸头是与避让槽的槽底是一体固定设置的，在长期挤压与加热环境下，治具的各个部分会有细微的翘曲变形，从而在热压时，补强片一方面会得不到充分热压、贴合效果差，而另一方面补强片和柔性电路板也可能会被过度挤压变形，继而破裂。

因此上述问题亟待解决。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种热压贴合治具，其用用以解决热压贴合治具变形后无法良好进行热压贴合加工的问题。

本申请实施例公开了：一种热压贴合治具，其包括：

基板，所述基板上设置有让位凹槽，所述基板上设置有若干头部位于所述凹槽内且用于支撑被加工件的凸头，所述凸头能相对所述基板移动；

热压板，相对地设置于所述基板上方并能相对所述基板移动，其与所述基板相对的表面设置有若干弹性柱塞；

各个所述凸头及各个所述弹性柱塞均与所述被加工件的热压位置一一对应，从而使被加工件的两侧面分别与各个所述凸头和各个所述弹性柱塞抵接；

其中，所述凸头在热压贴合治具工作时的最大位移距离小于所述弹性柱塞的伸缩量。

进一步的，所述弹性柱塞螺纹连接于所述热压板上设置的第一通孔内。

进一步的，所述弹性柱塞背向所述基板的端面上设置有便于调节所述弹性柱塞与所述热压板的螺纹旋合长度的槽口。

进一步的，所述基板上设置有与所述让位凹槽连通的第二通孔，所述凸头插设于所述基板的第二通孔内。

进一步的，所述头部横截面积大于所述第二通孔的横截面积。

进一步的，所述弹性柱塞为导热金属材质。

进一步的，所述弹性柱塞为球头弹簧柱塞。

进一步的，所述基板和所述热压板上分别设置有位置对应的用于安装定位销的第一销孔。

进一步的，所述让位凹槽的两端设置有用于插接限位销的第二销孔，一对所述限位销用于挡止放置于所述凸头上的被加工件。

进一步的，所述让位凹槽的两端延伸至所述基板的侧壁。

本实用新型的有益效果如下：