[实用新型]电路板装置及电子设备有效
| 申请号： | 201920991291.3 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN210247394U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 沈建伟 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 翟乃霞;刘昕 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 电子设备 | ||
1.一种电路板装置，其特征在于，包括电路板(100)、屏蔽罩(200)以及电子元器件(500)，所述屏蔽罩(200)开设有填充孔(201)；其中：
所述电子元器件(500)设置在所述电路板(100)上，所述屏蔽罩(200)设置在所述电路板(100)上，且罩设在所述电子元器件(500)上，所述屏蔽罩(200)与所述电路板(100)构成容纳空间(300)，所述填充孔(201)与所述容纳空间(300)连通；
所述容纳空间(300)内填充有绝缘填充物(400)，以使所述电子元器件(500)埋设在所述绝缘填充物(400)中。
2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述绝缘填充物(400)充满所述容纳空间(300)。
3.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述填充孔(201)为圆形孔。
4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述填充孔(201)的数量为一个，所述填充孔(201)设置在所述屏蔽罩(200)的顶部的中心处。
5.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述填充孔(201)为多个。
6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，部分所述绝缘填充物(400)设置在所述填充孔(201)中。
7.根据权利要求6所述的电路板装置，其特征在于，部分所述绝缘填充物(400)形成背离所述容纳空间(300)的外侧表面与所述填充孔(201)的外侧端口所在的表面共面。
8.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置还包括金属屏蔽层(600)，所述金属屏蔽层(600)覆盖在所述填充孔(201)上。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的电路板装置，其特征在于，所述绝缘填充物(400)为绝缘胶。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求1-9中任意一项所述的电路板装置。
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