[实用新型]印刷电路板

说明书

本实用新型提供了一种印刷电路板。本实用新型的印刷电路板，其基板使用单向非编织增强纤维材料作为增强体，避免了现有技术中使用纤维织物作为基板增强体所存在的纤维编织点和非编织点处介电常数和介电损耗偏差大，基板介电均一性差，材料在高频环境下稳定性差等问题。同时，单向纤维增强复合材料层中的纤维无屈曲，材料力学性能优异；并且，单向纤维经扩线后，浸渍容易，提升了基板均匀性和性能，可制备厚度小于20μm以下的超薄基板。

【技术领域】

本实用新型涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种印刷电路板。

【背景技术】

印刷电路板，又称印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB (Printedcircuit board)，其以绝缘板为基板，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

现有的硬质覆铜基板均是采用材料纤维织物增强树脂制得，然而，纤维横向和纵向编织的交叉点和非交叉点处纤维含量不同，导致了基板不同位置的介电常数和介电损耗差异较大，导致基板介电性能不均匀。此外，编织点处的纤维屈曲，导致材料力学性能降低，纤维织物编织处，纤维交叠处纤维浸渍树脂难度大，织物浸润性差，导致基板中纤维存在干纱问题，影响基板性能，难以制备超薄基板。

因此，有必要提供一种新型的印刷电路板。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板，其可以解决现有技术中采用材料纤维织物增强树脂制得的硬质覆铜基板所存在的板介电性能不均匀、材料力学性能降低以及织物浸润性差的问题。

本实用新型的技术方案如下：一种印刷电路板，包括基板以及覆盖于所述基板表面上的金属层，所述基板包括至少一层第一绝缘层，所述第一绝缘层包括至少一层单向纤维增强复合材料层，所述单向纤维增强复合材料层包含有纤维排布方向一致的增强纤维材料。

进一步的，所述增强纤维材料为玻纤维、石英纤维或有机纤维中的一种。

进一步的，所述单向纤维增强复合材料层还包括包裹所述增强纤维材料的树脂体，所述树脂体中的树脂为聚苯醚、氰酸酯、环氧树脂、苯并噁嗪、碳氢树脂或双马来酰亚胺中的至少一种或两种以上的混合树脂。

进一步的，所述树脂体还包含有填料，所述树脂体由混合树脂与填料共同混合后制成，所述填料至少包含有二氧化硅和/或二氧化钛。

进一步的，所述第一绝缘层的数量为偶数，所述基板还包括夹设于相邻两层所述第一绝缘层之间的第二绝缘层，所述第二绝缘层为纤维织物、纤维毡、无纺布或单向纤维增强的复合材料层。

进一步的，所述第二绝缘层为单向纤维增强复合材料层，所述第二绝缘层与相邻层的所述第一绝缘层之间纤维方向的夹角为0-90度。

进一步的，所述第一绝缘层和/或第二绝缘层的纤维的体积含量分数为 20％-85％。

本实用新型的印刷电路板，其基板使用单向非编织增强纤维材料作为增强体，避免了现有技术中使用纤维织物作为基板增强体所存在的纤维编织点和非编织点处介电常数和介电损耗偏差大，基板介电均一性差，材料在高频环境下稳定性差等问题。同时，单向纤维增强复合材料层中的纤维无屈曲，材料力学性能优异；并且，单向纤维经扩线后，浸渍容易，提升了基板均匀性和性能，可制备厚度小于20μm以下的超薄基板。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的一种印刷电路板的主视示意图；