[实用新型]融入针板结构的高精度载板装置有效
申请号: | 201920993060.6 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN209859935U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 朱彦飞;郗旭斌 | 申请(专利权)人: | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519180 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位组件 本实用新型 配合设置 针板组件 定位槽 活动腔 推块 载板 测试 滑动配合 芯片测试 芯片产品 针板结构 适配 针点 融入 应用 | ||
本实用新型旨在提供一种结构简单、实用性强、测试精度高并且能适用于针点距离小的芯片产品测试的融入针板结构的高精度载板装置。本实用新型包括基座以及适配安装在所述基座上的定位组件,所述基座上设有活动腔及设于所述活动腔内的针板组件,所述定位组件上设有定位槽及滑动配合在所述定位组件上的推块,所述定位组件的内部设有配合设置在所述针板组件上方的载板,所述推块和所述载板均与所述定位槽相配合设置。本实用新型应用于芯片测试的技术领域。
技术领域
本实用新型涉及一种载板结构,特别涉及一种融入针板结构的高精度载板装置。
背景技术
在芯片制造工艺中,需要对芯片进行测试,其在小尺寸芯片的测试中,由于小尺寸芯片的针点距离小,其对位难以控制,一般采用人工测试,其测试效率低,返工率高;虽然也存在有芯片测试设备,但其结构复杂、体积大并且无法准确完成对针点距离小的芯片的测试。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种结构简单、实用性强、测试精度高并且能适用于针点距离小的芯片产品测试的融入针板结构的高精度载板装置。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括基座以及适配安装在所述基座上的定位组件,所述基座上设有活动腔及设于所述活动腔内的针板组件,所述定位组件上设有定位槽及滑动配合在所述定位组件上的推块,所述定位组件的内部设有配合设置在所述针板组件上方的载板,所述推块和所述载板均与所述定位槽相配合设置。
由上述方案可见,通过推动所述推块,使得与所述推块相连接的弹簧被压缩,随后将产品放在所述定位槽上,此时所述载板对产品的底部形成支撑,通过弹簧复位进而推动所述推块,使得产品定位在所述定位组件上,通过驱动所述针板组件向上运动,使得所述针板组件上的探针与产品相接触,最终产品的测试数据经由所述针板组件传输到电脑,从而完成对产品的测试,所以,本实用新型通过将针板结构设置在载板装置上,减少占用空间且实现了对针点距离小的芯片产品的测试,本装置具有结构简单、制造成本低并且测试精度高的特点。
一个优选方案是,所述基座顶部设有若干个导柱,所述基座底部设有若干个导套。
由上述方案可见,所述导柱和所述导套的设置,用于与其它结构的对位,保证了结构严谨性和测试的准确性。
一个优选方案是,所述定位组件包括固定块及与所述固定块适配的定位块,所述固定块底部的圆弧边上设有第一弧形板,所述定位块底部的圆弧边上设有第二弧形板,所述定位组件通过所述第一弧形板和所述第二弧形板螺纹连接在所述基座上。
由上述方案可见,所述定位组件通过所述第一弧形板和所述第二弧形板螺纹连接在所述基座上,即所述定位组件为可拆装设计,通过更换定位组件,从而实现不同尺寸的定位槽适应相应的芯片产品,其实用性高。
一个优选方案是,所述固定块上设有滑动槽,所述推块滑动配合在所述滑动槽上。
由上述方案可见,通过对所述推块施加推力和拉力,使得所述推块在所述滑动槽上作往复运动,并配合所述定位槽的限位,从而实现对芯片产品的固定,其定位效果好。
一个优选方案是,所述固定块的底部上设有第一凹槽,所述定位块的底部上设有第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽形成空腔,所述空腔与所述针板组件相适配,所述载板设于所述空腔上。
由上述方案可见,所述载板安装在所述空腔上,减少本装置的占用空间,并且实现对芯片产品形成支撑力。
一个优选方案是,所述固定块上设有弹簧安装槽及设于所述弹簧安装槽上的固定弹簧,所述固定弹簧与所述推块的尾端相连接。
由上述方案可见,通过推动所述推块,使得所述固定弹簧被压缩,当产品放在所述定位槽上时,所述固定弹簧复位,使得所述固定弹簧对所述推块施加推力,从而实现所述推块将产品固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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