[实用新型]基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置

说明书

本实用新型提供了一种基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置，其包括与主机端M.2连接器连接的金手指模块、PCIe转eMMC控制器模块、eMMC模块，所述eMMC模块包含eMMC存储芯片，所述PCIe转eMMC控制器模块将金手指模块输入的PCIe信号转换成eMMC信号输出给eMMC模块进行储存。采用本实用新型的技术方案，将一个PCIe转eMMC信号控制器，加上一个eMMC存储装置，整合在一个标准的M.2卡上，实现一种新形式的存储设备和存储选择方式，结构小巧，性能更优，降低了存储方案的成本，增强了性价比优势。

技术领域

本实用新型涉及一种存储装置，尤其涉及一种基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置。

背景技术

随着计算机不断发展，计算机存储设备种类越来越多，速率也越来越快，价格也随之变高。目前市场上计算机大多支持PCIe NVMe M.2接口SSD，同时兼容SATA接口的SSD，便于用户自行更换。方案商或集成商在整机搭配SSD出货时成本相对较高，外观和性能同质化情况下，用户对价格会比较敏感。

实用新型内容

针对以上技术问题，本实用新型公开了一种基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置，和SSD对比，成本优势明显；对比机械硬盘，性能和结构大小都有很大优势。

对此，本实用新型采用的技术方案为：

一种基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置，其包括与主机端M.2 连接器连接的金手指模块、PCIe转eMMC控制器模块、eMMC模块，所述eMMC模块包含eMMC存储芯片，所述PCIe转eMMC 控制器模块将金手指模块输入的PCIe信号转换成eMMC信号输出给eMMC模块进行储存。

作为本实用新型的进一步改进，所述金手指模块包括兼容M.2 B-KEY和M-KEY的电路。

作为本实用新型的进一步改进，所述金手指模块包括金手指J1和供电电路，所述金手指J1包括3.3V电源接口、KEY B接口和KEY M接口，所述3.3V电源接口通过供电电路与eMMC模块连接进行供电，所述3.3V电源接口与PCIe转eMMC控制器模块连接进行供电。

作为本实用新型的进一步改进，所述供电电路包括LDO芯片U3、电阻R27、电容C19、电容C20和电容C21，所述LDO芯片U3包括VIN端、VOUT端、EN端、NC端和GND端，所述3.3V电源接口与电阻R27的一端、电容C19的一端、VIN端连接，所述电阻R27的另一端与电容C20的一端、EN端连接，所述VOUT端与eMMC模块、电容C21的一端连接；VOUT端、电容C19的另一端、电容C20的另一端、电容C21的另一端接地。

进一步的，所述LDO芯片U3的型号为WL2803E18-5/TR。

进一步的，所述金手指J1的型号为NASM0-M6701-TP15。

作为本实用新型的进一步改进，所述PCIe转eMMC控制器模块包括控制芯片U1，

所述控制芯片U1包括PE_REXT端口、PE_RXM端口、PE_RXP端口、PE_TXP端口、PE_TXM端口、PE_REFCLKM端口、PE_REFCLKP端口、PE_RST#端口、CLKREQ#端口、IO0_LDOSEL端口、PE_33VCCAIN端口、LDO_VIN端口、33VIN_1端口、33VIN_2端口、MMC_IO_18VIN_1端口、MMC_IO_18VIN_2端口、LDO_12VOUT端口、PE_PDLL_12VCCAIN端口、CORE_12VCCD端口、LDO_CAP端口、MMC_CLK端口、MMC_CMD端口、MMC_D0端口~ MMC_D7端口、NC_1端口~ NC_15端口；