[实用新型]一种SMT回焊炉的供氮装置

说明书

本实用新型公开了一种SMT回焊炉的供氮装置，包括氮气供气装置、氮气阀体和制氮气设备；氮气供气装置包括圆筒，圆筒的周侧壁开有若干沿圆周方向均布的氮气出气口，圆筒的周侧外表面通过连接管连接有氮气环管，两个氮气环管之间通过连接直管连通，连接直管通过氮气进气管连接至氮气设备；氮气阀体包括承载装置和安装于承载装置上的夹紧装置和调节装置；本实用新型通过氮气供气装置的设置，使得氮气从炉内的不同方向均匀入炉内，不仅能够有效提高氮气在炉内的浓度均匀性，而且不会存在单一氮气出口处局部压力过大导致的影响焊接，达到良好的焊接质量；通过氮气阀体的设置，只需拨动摇杆便可实现快捷关闭或开启氮气供气，操作简单、快捷。

技术领域

本实用新型属于回焊炉技术领域，具体是涉及一种SMT回焊炉的供氮装置。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology的缩写)是指表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。简化的工艺流程包括：印刷、贴片、焊接和检修，其中焊接所用装置为回焊炉。回焊炉又称再流焊机或回流炉,它是通过加热使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

为了防止焊接时发生氧化反应，常先对炉体进行抽真空，后充氮气隔绝氧，氮气回流焊有以下优点：(1)防止减少氧化；(2)提高焊接润湿力，加快润湿速度；(3)减少锡球的产生，避免桥接，得到良好的焊接质量。

但是传统的氮气冲入炉内会导致各处氮气浓度不均一，并且氮气出口处压力过大会影响焊接效果，从而无法保证焊接质量；同时，断气操作不便捷，不易于操作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT回焊炉的供氮装置，用以解决背景技术中存在的技术问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种SMT回焊炉的供氮装置，包括氮气供气装置、氮气阀体和制氮气设备；

氮气供气装置安装于回焊炉炉体内，氮气供气装置包括圆筒，圆筒的周侧壁开有若干沿圆周方向均布的氮气出气口，圆筒的周侧外表面通过连接管连接有氮气环管，两个氮气环管之间通过连接直管连通，连接直管通过氮气进气管连接至氮气设备；

氮气阀体包括承载装置和安装于承载装置上的夹紧装置和调节装置；

承载装置包括承载环，承载环的周侧固定有固定环板，固定环板的表面开有第一螺纹通孔，螺栓通过第一螺纹通孔将承载装置固定于氮气设备上；承载环的表面固定有若干沿圆周方向设置的L形杆，L形杆的端表面固定有安装环，承载环的周侧内表面沿圆周方向均布设有三根限位杆，三根限位杆之间互成60°角；限位杆上安装有夹紧装置；

夹紧装置包括三个夹爪，三个夹爪分别安装于三根限位杆上，夹爪包括夹板和固定于夹板上的限位结构，夹板包括一体成型的弧板、横板、第一竖板、第二竖板，第一竖板的表面开有第一圆形通孔，第一圆形通孔与限位杆配合，夹爪通过第一圆形通孔活动安装于限位杆上，第二竖板的侧表面贯穿固定有限位结构，限位结构包括限位杆和固定于限位杆端表面的球体，限位杆贯穿固定于第二竖板的侧表面，球体与弧板同侧；

调节装置包括限位圆筒和固定于限位圆筒周侧的凸轮，限位圆筒与安装环配合，限位圆筒活动安装于安装环上，限位圆筒的周侧固定有摇杆，摇杆位于安装环的外侧；凸轮位于安装环与承载环之间。

进一步地，所述连接管一端与圆筒侧壁开有的氮气出气口连通，另一端与氮气环管连通。

进一步地，所述L形杆一端固定于承载环的表面，另一端固定于安装环的周侧，L形杆、承载环和安装环形成笼型结构。

进一步地，所述凸轮包括沿圆周方向均布设置的三个弧形凸起结构，弧形凸起结构与限位结构的球体接触配合。