[实用新型]一种PCB焊锡底板有效
| 申请号： | 201921001263.9 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN210225927U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 连先文 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿广科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 焊锡 底板 | ||
1.一种PCB焊锡底板，其特征在于，包括：钛合金底板，所述钛合金底板上设有PCB板型位槽，所述型位槽底部设有焊锡孔、阻挡板以及元件避位槽；所述焊锡孔与PCB板焊锡部位位置相对应，所述焊锡孔内设有挡锡条，所述元件避位槽的槽壁厚度为0.1-0.3mm，槽底厚度为0.2-0.5mm，且所述钛合金底板表面涂覆有防粘附镀层。
2.如权利要求1所述的PCB焊锡底板，其特征在于，所述阻挡板设于相邻的焊锡孔之间阻隔焊锡飞溅到PCB板上。
3.如权利要求2所述的PCB焊锡底板，其特征在于，所述元件避位槽的槽壁与所述阻挡板和挡锡条相连接；所述元件避位槽、阻挡板和挡锡条的底端均相齐平。
4.如权利要求1所述的PCB焊锡底板，其特征在于，所述元件避位槽的槽壁厚度为0.2mm。
5.如权利要求4所述的PCB焊锡底板，其特征在于，所述元件避位槽的槽底厚度为0.3mm。
6.如权利要求1所述的PCB焊锡底板，其特征在于，所述钛合金底板上还设有固定通孔。
7.如权利要求6所述的PCB焊锡底板，其特征在于，所述固定通孔位于所述型位槽其中一相对边外侧。
8.如权利要求1所述的PCB焊锡底板，其特征在于，所述防粘附镀层为铁氟龙镀层。
9.如权利要求1所述的PCB焊锡底板，其特征在于，所述防粘附镀层为钨合金镀层。
10.如权利要求1所述的PCB焊锡底板，其特征在于，所述防粘附镀层为陶晶镀层。
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