[实用新型]一种基于LTCC技术的新型射频前端模组

说明书

本实用新型涉及射频前端模组技术领域，尤其是一种基于LTCC技术的新型射频前端模组，包括LTCC基板、功分器、声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片、谐波抑制网络和薄膜层，所述的声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片组合构成GPS单元，所述功分器的一端与天线相连，另外两端分别与射频前端模组中的谐波抑制网络和GPS单元连接，所述的LTCC基板由多层介质层和金属层组成，各层之间通过过孔互联，所述声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片设置于基板表面，所述功分器和谐波抑制网络分别设置在LTCC基板的其中一层或几层的金属层上，本实用新型结构更简单，成本更低，设计布局更灵活。

技术领域

本实用新型涉及射频前端模组技术领域，具体领域为一种基于LTCC技术的新型射频前端模组。

背景技术

单一平面布局，各单元子电路逐级、多层次集成的实现手段，已逐渐成为制约射频前端模块向小型化、轻量化、高性能、高可靠性方向发展的技术瓶颈。而采用LTCC技术则能有效地减少系统的体积和重量，提高系统性能。LTCC技术由玻璃/陶瓷基片通过印制布线和填充工艺及专门的低温共烧技术制成，在其内部可以埋置传输线、电阻、电感、电容等无源器件，表面可以安放有源器件，层间通过通孔连接。

LTCC最重要的应用领域是射频和微波。目前，在无线通信领域的应用包括从微波低端频率的GSM、CDMA、TDMA、蓝牙和WLAN/WIFI到毫米波波段的30GHz的LMDS。其中，大批量的应用是围绕着移动通信手机、笔记本电脑、PDA。

我们知道，未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(LowTemperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，它在推动手机体积和功能上的变化中都起到了巨大的作用，正是实现未来手机发展目标的有力手段。曾有人做了一个形象的比喻，将低温共烧陶瓷制成的元器件比作一栋大厦，每一层有着不同的功能，但它们又是一个整体。LTCC在手机中的用量约达80％以上，手机中使用的LTCC产品包括LC滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块。平常老百姓接触到最多的就是手机、电话、无绳电话，现在用得最多的是蓝牙耳机里面的天线。只要体积小的，无线接收的设备肯定要用到滤波器、天线，这些都离不开LTCC。

综上所述，在目前激烈竞争的市场环境下，如何提供一种体积小、生产成本低，又不降低器件性能的射频前端模组是本领域技术人员追求的目标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于LTCC技术的新型射频前端模组，以解决现有技术中前端模组体积较大、生产成本过高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于LTCC技术的新型射频前端模组，包括LTCC基板、功分器、声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片、谐波抑制网络和薄膜层，所述的声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片组合构成GPS单元，所述功分器的一端与天线相连，另外两端分别与射频前端模组中的谐波抑制网络和GPS单元连接，所述的LTCC基板由多层介质层和金属层组成，各层之间通过过孔互联，所述声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片设置于基板表面，所述功分器和谐波抑制网络分别设置在LTCC基板的其中一层或几层的金属层上，所述的薄膜层覆盖于所述LTCC基板上，通过薄膜层将整个射频前端模组的元器件进行包封。

优选的，所述LTCC基板包括金属图形和介质层，每层介质层上均印刷有金属图形，通过预设的金属图形构成LTCC基板内部和表面形成功能所需的有效电路。

优选的，所述的金属图形由金属浆料印刷至每层介质层上。

优选的，所述的LTCC基板的正面层设置有金属化图形，其背面层设置有焊盘，背面层通过过孔及内部线路和正面层相连。