[实用新型]一种插片机有效
申请号: | 201921002899.5 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN210296326U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 董炎良 | 申请(专利权)人: | 嘉兴紫昇变压器有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人: | 郭静 |
地址: | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插片机 | ||
本实用新型公开了一种插片机,包括机座,所述机座顶部靠一侧的前后两端位置均固定连接有第一固定杆,所述机座顶部靠中间的前后两端位置均固定连接有第二固定杆,所述机座前表面的靠一侧位置通过转轴活动连接有转把,所述机座底部的靠一侧位置固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部设置有接料盘,所述接料盘的底部与支撑架接触,所述机座底部靠另一侧的前后两端位置均固定连接有腿柱。该插片机,通过滚轮、滑杆、伸缩拉杆、抵杆、插杆、插块、滑套、卡杆以及挡板的配合使用,使其具有方便搬运的功能,从而让使用者在需要搬运本装置时,可以利用滚轮将本装置在地面上进行移动,不需要通过多人进行搬运,提高了本装置的实用性。
技术领域
本实用新型涉及插片机技术领域,具体为一种插片机。
背景技术
全自动插片机,机械设备。该设备解决了硅片在清洗前手工装清洗篮的问题,完全实现了自动分料,自动上料,自动入篮,自动换篮,料满报警等动作。使用该设备后,可以实现硅片插片的基本去手工化工作,除去上下物料外,无需手工在逐片操作。
在加工硅片时,我们会用到插片机。然而,现有的插片机较为沉重,在使用者需要转移时,需要依靠多人进行搬运,不方便使用者进行转移,给使用者带来不便,已经不能满足使用者的使用需求。为此,我们提出了一种插片机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种插片机,以解决上述背景技术中提出现有的插片机较为沉重,在使用者需要转移时,需要依靠多人进行搬运,不方便使用者进行转移,给使用者带来不便,已经不能满足使用者使用需求的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种插片机,包括机座,所述机座顶部靠一侧的前后两端位置均固定连接有第一固定杆,所述机座顶部靠中间的前后两端位置均固定连接有第二固定杆,所述机座前表面的靠一侧位置通过转轴活动连接有转把,所述机座底部的靠一侧位置固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部设置有接料盘,所述接料盘的底部与支撑架接触,所述机座底部靠另一侧的前后两端位置均固定连接有腿柱,两个腿柱相背的一侧均固定连接有滑板,所述滑板的一侧开设有滑槽,所述滑板一侧的靠中间位置设置有滑杆,所述滑杆的一端延伸至滑槽的内部且与滑槽的内壁接触,所述滑杆的底部固定连接有滚轮架,所述滚轮架的靠底部位置通过转轴活动连接有滚轮,两个腿柱相背一侧的靠顶部位置均固定连接有铰接块。
所述铰接块的内部通过转轴活动连接有抵杆,两个抵杆相背一侧的靠一侧位置均开设有螺纹槽,所述滑杆的顶部固定连接有卡夹块,前后两个抵杆相背一侧的靠中间位置固定连接有插块,两个滚轮架相背一侧的靠顶部位置固定连接有挡板,所述挡板顶部的靠一侧位置固定连接有螺母,所述腿柱一侧的靠底部位置固定连接有第一焊接块,两个第一焊接块相对的一侧均通过转轴活动连接有活动杆,所述活动杆的靠顶部位置套设有滑套,所述滑套的顶部固定连接有插杆,两个第一焊接块相背的一侧均通过转轴活动连接有卡杆,所述卡杆的顶部与挡板接触,所述卡杆的底部设置有第一螺纹杆。
优选的,所述卡夹块的前表面设置有与螺纹槽相匹配的第二螺纹杆,所述第二螺纹杆的后端贯穿卡夹块并延伸至其外部。
优选的,所述插杆的顶部贯穿插块并延伸至插块的内部,所述插杆与插块卡接。
优选的,所述第一螺纹杆的顶部依次贯穿卡杆、挡板和螺母并延伸至螺母的外部,所述第一螺纹杆与螺母螺纹连接。
优选的,所述滑套的底部固定连接有弹簧,所述弹簧的底部与第一焊接块固定连接。
优选的,所述支撑架一侧的靠中间位置固定连接有第二焊接块,所述第二焊接块的顶部固定连接有伸缩拉杆。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该插片机,通过滚轮、滑杆、伸缩拉杆、抵杆、插杆、插块、滑套、卡杆以及挡板的配合使用,使其具有方便搬运的功能,从而让使用者在需要搬运本装置时,可以利用滚轮将本装置在地面上进行移动,不需要通过多人进行搬运,提高了本装置的实用性,满足了使用者的使用需求。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造