[实用新型]一种GPU互联结构

说明书

本实用新型提供一种GPU互联结构，包括叠置的第一模组外壳和第二模组外壳，第一模组外壳内设有第一GPU板卡，第二模组外壳内设有第二GPU板卡，第一GPU板卡和第二GPU板卡通过高速连接器连接，第二模组外壳上连接有盖板。本实用新型通过对GPU互联结构的巧妙设计，使其解决了多颗GPU互联的板卡宽度过大，在有限的机箱高度条件下无法竖插的问题。

技术领域

本发明涉及电信设备领域，尤其涉及一种GPU互联结构。

背景技术

随着近几年计算机水平迅猛提升，人脸识别、汽车自动驾驶功能发展迅速，这些应用都基于深度学习算法，而目前支持该算法的硬件平台大都基于GPU(GraphicsProcessing Unit，图像处理器)强大的并行运算能力。一般来讲，高端显卡因3D运算吞吐量巨大通常需要X16通道，此类服务器平台对PCIE资源有特殊需求。因此，为满足超强运算能力的需求，当前的服务器设计通常采用多颗CPU，并将多个标准GPU卡集成在机箱内部。

传统的4GPU芯片互联结构方案，通常是将4颗GPU放置于同一块PCB板卡上，互联信号是通过PCB内部的走线实现的。基本上这种方案，只能应用于横插卡机箱中，对于需要竖插卡的4U及以下高度的机箱来说，4颗GPU互联导致板卡宽度过大，在有限的机箱高度条件下便无法竖插。这样就限制了4GPU的互联。还有的4GPU互联方案采用桥接板或者桥接线缆，这种方案成本较高，且不易维护。

发明内容

本发明提供一种GPU互联结构，解决了现有技术中多颗GPU互联的板卡宽度过大，在有限的机箱高度条件下无法竖插的问题。

一种GPU互联结构，包括叠置的第一模组外壳和第二模组外壳，第一模组外壳内设有第一GPU板卡，第二模组外壳内设有第二GPU板卡，第一GPU板卡和第二GPU板卡通过高速连接器连接，第二模组外壳上连接有盖板。将多颗GPU芯片分别安装在两块板卡上，减小了每块GPU板卡的宽度，使其能够在有限的机箱高度条件下实现竖插。第一GPU板卡和第二GPU板卡通过高速连接器连接，实现了GPU芯片之间的互联。

进一步，所述第一GPU板卡的正面上设有GPU芯片和第一高速连接器，所述第二GPU板卡的正面设有GPU芯片，所述第二GPU板卡的背面设有用于与第一高速连接器连接的第二高速连接器。第一GPU板卡和第二GPU板卡通过第一高速连接器和第二高速连接器连接，实现了GPU芯片之间的互联。

进一步，所述第一GPU板卡与第二GPU板卡平行设置，所述第一GPU板卡的正面上并列安装有两颗GPU芯片，所述第一GPU板卡的正面上并列设有四个母头高速连接器，所述第二GPU板卡的正面并列安装有两颗GPU芯片，所述第二GPU板卡的背面并列设有四个用于分别与所述四个母头高速连接器对接的公头高速连接器。在第一GPU板卡与第二GPU板卡上分别设置两颗GPU芯片，减小了GPU板卡的宽度，使得GPU板卡能够在高度较低的机箱中竖直拔插，第一GPU板卡与第二GPU板卡平行设置减小了两GPU板卡占用的空间，通过四个母头高速连接器和四个公头高速连接器实现了第一GPU板卡与第二GPU板卡的连接，实现了GPU芯片之间的互联。

进一步，所述第二模组外壳包括与所述第二GPU板卡平行的第二底板，第二底板相对的两边上分别固定连接有与第二底板垂直的第二侧板，第二底板的一边上设有与第二底板以及第二侧板均垂直的第二前挡板，第二底板上设有供所述公头高速连接器穿过的开孔。第二底板、第二侧板和第二前挡板形成半封闭的结构，对第二GPU板卡进行定位及保护，第二底板上设有开孔，能够使公头高速连接器穿过，实现公头高速连接器与母头高速连接器的对接。第二模组外壳上与第二前挡板相对的一面为开放状态，便于第二GPU板卡与主板连接。