[实用新型]一种用于半导体行业高动平衡要求的旋转工作台有效
| 申请号： | 201921004565.1 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN209822616U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡铁飞 | 申请（专利权）人： | 诸暨市久弘机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H05K7/20 |
| 代理公司： | 33282 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 龚洋洋 |
| 地址： | 311835 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑台 内嵌 支撑 半导体行业 本实用新型 动平衡要求 聚乙烯材质 旋转工作台 粘合剂 一体成型 环柱形 饼形 柱形 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体行业高动平衡要求的旋转工作台，包括为聚乙烯材质的支撑台，支撑台包括呈饼形的台面部(1)与呈柱形的连接部(2)，其特征是：在所述的台面部(1)内嵌有环形的支撑部(3)，并在所述的连接部(2)内嵌有与支撑部(3)连接的环柱形的加强部(4)，所述的支撑部(3)与加强部(4)为一体成型；并在所述的连接部(2)底部固定有环形的连接块(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体行业高动平衡要求的旋转工作台，其特征是：在所述的连接块(5)与连接部(2)接触端设置有加强凸沿(6)，在所述的连接部(2)上设置有相适配与加强凸沿(6)的连接槽。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体行业高动平衡要求的旋转工作台，其特征是：在所述的连接块(5)上设置有贯穿至连接部(2)内的轴孔(8)，并在所述的连接块(5)上设置有与轴孔(8)相通的槽口(9)。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体行业高动平衡要求的旋转工作台，其特征是：在所述的连接块(5)上设置有两个按圆周分布的缺口部(10)，在缺口部(10)上设置有若干与轴孔(8)相通的散热孔(11)；并在轴孔(8)底部设置有贯穿台面部(1)的透气孔(12)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于诸暨市久弘机械有限公司，未经诸暨市久弘机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921004565.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片堆叠封装治具
- 下一篇：转运装置及吹扫系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
