[实用新型]LED显示屏

说明书

一种LED显示屏，包括金属后盖、PCB板、绝缘导热片、散热装置、若干铜柱及若干LED芯片单元，金属后盖盖设于PCB板上，若干LED芯片单元分布于PCB板上，PCB板具有若干驱动电路元器件，PCB板设置有中空的矩形镀铜层，若干铜柱均设置于PCB板；矩形镀铜层和若干铜柱均与金属后盖抵接，绝缘导热片与PCB板紧贴设置，绝缘导热片开设有容置驱动电路元器件的容置槽，且驱动电路元器件的外侧壁与容置槽的侧壁抵接，散热装置设置于金属后盖上，绝缘导热片与散热装置抵接。如此，能够使驱动电路元器件工作时产生的热量通过绝缘导热片传递给散热装置，然后再由散热装置将热量传递给金属外壳，能够提高散热效率，散热效果较好。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种LED显示屏。

背景技术

LED显示屏具有色彩丰富、易于拼缝、均匀性较好、功耗较低等性能优势，被广泛应用于会议场所、军事指挥、安防显示、商业显示等领域。由于LED显示屏的LED芯片本身的发光效率低，加上LED灯板背面密集排布的驱动IC(Integrated Circuit)元器件和电源等发热器件，导致LED显示屏消耗的电能中有约70％至80％的能量以热量形式发散，从而造成LED显示单元的灯面和驱动IC面工作温度较高。

而由于目前LED显示单元多数采用前维护工艺和封闭式结构，LED灯板与金属底壳之间的接触位置仅仅为LED灯板边缘的镀铜层和铜柱，而灯板背面的大部分区域和驱动IC元器件与金属后盖之间无直接接触，这种结构导致LED显示单元工作时LED芯片和驱动IC元器件产生的热量无法及时传递到金属后盖上，LED芯片和驱动IC元器件产生的热量仅能和空气进行热交换，散热效率较差，进而使得LED灯板整体散热不均，造成LED灯面工作温度较高，且灯面的温度会比金属底壳的温度高很多。而且由于驱动IC元器件本身也是发热单元，而PCB板的导热性能较差，使得驱动IC元器件的热量不能有效通过PCB上的镀铜层和铜柱散热到金属后盖上，因此会导致灯板温度分布不均匀，使得灯面发光时产生色差现象。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种散热效果较好以及能够减少灯面色差现象的LED显示屏。

一种LED显示屏，包括金属后盖、PCB板、绝缘导热片、散热装置、若干铜柱及若干LED芯片单元，所述金属后盖盖设于所述PCB板上，若干所述LED芯片单元呈矩形阵列分布于所述PCB板背离所述金属后盖的一面上，所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上具有若干驱动电路元器件，各所述驱动电路元器件分别控制各所述LED芯片单元，所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上设置有中空的矩形镀铜层，若干所述驱动电路元器件均位于所述矩形镀铜层的中空内；若干所述铜柱均设置于所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上，且若干所述铜柱均位于所述矩形镀铜层的中空内；所述矩形镀铜层和若干所述铜柱均与所述金属后盖抵接，所述绝缘导热片与所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面紧贴设置，所述绝缘导热片邻近所述PCB板的一面开设有若干一一对应容置所述驱动电路元器件的容置槽，且所述驱动电路元器件的外侧壁与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接，所述绝缘导热片还开设有若干供所述铜柱穿过的穿设孔，所述散热装置设置于所述金属后盖上，所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面与所述散热装置抵接。

在其中一个实施例中，所述散热装置包括若干散热片，若干所述散热片间隔设置于所述金属后盖上，所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面均与若干所述散热片抵接。

在其中一个实施例中，所述散热装置包括若干纵向散热片及若干横向散热片，各所述纵向散热片及各所述横向散热片均设置于所述金属后盖上，各横向散热片均顺序连接若干所述纵向散热片，各所述纵向散热片均顺序连接若干横向散热片，各所述纵向散热片及各所述横向散热片均与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。

在其中一个实施例中，所述散热装置包括若干同中心的矩形散热框；各所述矩形散热框均设置于所述金属后盖上，各所述矩形散热框均与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。