[实用新型]检测装置

说明书

本实用新型提供一种检测装置，所述装置包括：发光元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于发出光线并照射到待检测电路板背钻孔底端的指定区域；图像感测元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于接收从所述待检测电路板背钻孔底端的指定区域反射回的光线以产生待检测图像；其中，所述图像感测元件设置于所述发光元件的四周且沿所述发光元件的轮廓均匀分布。

技术领域

本实用新型涉及电路板背钻检测技术领域，特别是涉及一种检测装置。

背景技术

随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，传统设计的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板已经不能满足这种高频电路的需要。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB中的导通孔PTH(Plating Through Hole，金属化孔)中无用的孔铜部分，其多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，需要将其去除，由此引出一种工艺，用于消除此类问题，即背钻工艺。

背钻工艺是PCB产品生产的工艺之一，广泛用于高速高多层产品、背板产品等高价值PCB产品，直接对PCB产品信号产生影响，因此，背钻偏移这类缺陷会直接影响PCB产品的使用。

实用新型内容

本实用新型主要提供一种检测装置，以对电路板背钻孔进行检测，包括：

发光元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，所述发光元件用于发出光线并照射到待检测电路板背钻孔底端的指定区域；

图像感测元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于接收从所述待检测电路板背钻孔底端指定区域反射回的光线以产生待检测图像；

其中，所述图像感测元件设置于所述发光元件的四周且沿所述发光元件的轮廓均匀分布。

本实用新型通过在待检测电路板具有背钻孔的一侧设置发光元件，使所述发光元件发出的光线照射到所述待检测电路板的背钻孔底端的指定区域，再通过设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧的图像感测元件接收从所述待检测电路板背钻孔底端的指定区域反射回的光线以产生待检测图像，进而获得背钻孔底端的轮廓图像，根据背钻孔底端的轮廓图像判断背钻孔是否完整，其中，为了能够准确得到所述待检测电路板的背钻孔底端的指定区域的轮廓图像，设置多个图像感测元件，并将多个图像感测元件设置在所述发光元件周边且沿所述发光元件的轮廓均匀分布。以此对电路板背钻孔进行检测。

附图说明

图1a-图1b是本实用新型检测装置第一实施例的结构示意图；

图2a-图2b是本实用新型检测装置第二实施例的结构示意图；

图3a-图3c是本实用新型检测装置获取的背钻孔的金属化孔及非金属化孔的轮廓结构示意图。

具体实施方式

随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，传统设计的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板已经不能满足这种高频电路的需要。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB中的导通孔PTH(Plating Through Hole，金属化孔)中无用的孔铜部分，其多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，需要将其去除，由此引出一种工艺，用于消除此类问题，即背钻工艺。

另一方面，由于切片分析属于破坏性试验，因此只能作为抽样检测，无法全面保证背钻检验效果。

因此，对于背钻检验，行业内仍需要寻求更高效、更具有可行性的无损坏的检验方法。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。