[实用新型]一种光通信元器件蘸胶贴片装置

说明书

本实用新型公开一种光通信元器件蘸胶贴片装置，所述光通信元器件蘸胶贴片装置包括胶盘、吸附产品的吸嘴、用于驱动所述胶盘旋转的驱动部和与胶盘配合的刮胶装置，所述刮胶装置包括位于所述胶盘上方的刮胶部和用于调节所述刮胶部高度的升降部。根据本实用新型的光通信元器件蘸胶贴片装置，可减少蘸胶贴片所用的时间。

技术领域

本实用新型属于光器件芯片及电子元器件蘸胶贴片技术领域，具体地，涉及一种光通信元器件蘸胶贴片装置。

背景技术

目前，传统的光器件芯片及电子元器件蘸胶设备普遍都采用蘸胶头去预先设置好的蘸胶盘内蘸胶，再将蘸胶头蘸到的黏胶点到需要贴片的位置上，最后再利用吸嘴吸片实现贴片；重复先蘸胶、再点胶和然后吸片的动作。但是传统的光器件芯片及电子元器件蘸胶设备在贴片效率及质量方面都存在一些问题，先点胶再吸片最后贴装，贴片时间长、效率较低；且黏胶暴露在外的时间较长，导致银胶容易变干，从而导致装片粘合度变低或者封装后容易产生分层的问题，影响产品可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种光通信元器件蘸胶贴片装置，可减少蘸胶贴片所用的时间。

本实用新型通过如下技术方案实现：一种光通信元器件蘸胶贴片装置，所述光通信元器件蘸胶贴片装置包括胶盘、吸附产品的吸嘴、用于驱动所述胶盘旋转的驱动部和与胶盘配合的刮胶装置，所述刮胶装置包括位于所述胶盘上方的刮胶部和用于调节所述刮胶部高度的升降部。

进一步地，所述胶盘包括胶底盘和围挡部，所述胶底盘设置有凸起部，所述凸起部与所述围挡部在所述胶底盘上形成上部开口的一容置空间，所述容置空间用于容置银胶。

进一步地，所述驱动部包括电机和输出轴，所述胶盘设置有连接孔，所述连接孔向所述凸起部内延伸，在所述凸起部内形成一盲孔，所述输出轴通过所述连接孔与所述胶盘固定联接。

进一步地，所述升降部包括升降台和固定在所述升降台上的升降件，所述升降件与所述刮胶部固定连接，所述升降件用于升降所述刮胶部。

进一步地，所述刮胶部包括在所述刮胶部左部的刮胶块，所述刮胶块设置为板状，所述刮胶块下端设置有延伸部，所述延伸部下端与所述容置空间底部形成第三间距，所述第三间距的长度为银胶的厚度。

进一步地，所述刮胶块下端设置有一缺口，所述缺口与所述凸起部相适配，所述缺口包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边与所述凸起部形成第一间距，所述第二侧边与所述凸起部形成第二间距，所述第一间距的长度小于所述第三间距的长度。

进一步地，所述光通信元器件蘸胶贴片装置还设置用于将所述胶盘与所述输出轴固定连接的有法兰盘，所述法兰盘设置有至少一紧定螺钉，所述紧定螺钉用于限定所述法兰盘与所述输出轴的相对位置。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供光通信元器件蘸胶贴片装置，由于所述驱动部带动所述胶盘旋转，所述容置空间内的银胶在所述刮胶块的作用下均匀铺开，从而吸嘴将产品移至所述胶盘内进行蘸胶，因产品在蘸胶后直接贴片，所以，蘸胶贴片的步骤少，使得蘸胶贴片用时少，同时也减少了产品上的银胶暴露在外的时间，提高了贴装后的剪贴力性能指标，由于所述刮胶装置可调节所述容置空间内的银胶的厚度并且可对所述容置空间内银胶面上出现的凹坑进行填补，因此保证了产品贴片所需的胶量。因此，所述光通信元器件蘸胶贴片装置可减少蘸胶贴片所用的时间，提高工作效率，保证蘸胶胶量，提高工作质量。

附图说明

图1是根据本实用新型的一个实施方式的光通信元器件蘸胶贴片装置的示意图；

图2是图1的光通信元器件蘸胶贴片装置的胶盘示意图；

图3是图1的光通信元器件蘸胶贴片装置的胶盘的俯视示意图；

图4是图1的光通信元器件蘸胶贴片装置的驱动部和连接件装配示意图；