[实用新型]电路板及半导体封装体

说明书

本申请公开了一种电路板及半导体封装体，该电路板包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，电路板主体设有通孔；散热装置，设置于通孔，包括相对设置的第三表面以及第四表面，散热装置的第三表面部分暴露于通孔，用于安装电子元件，其中，散热装置的第三表面的边缘被电路板主体遮挡。本申请所提供的电路板能够避免电子元件放置不良的问题，提高产品质量。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及半导体封装体。

背景技术

随着半导体封装技术的不断发展，集成化和小型化的电路板成为人们研究的热点。

在现有的埋入式封装技术中，安装在电路板通孔中的散热装置的上表面与电路板的上表面基本在同一平面，而散热装置的侧壁通常会与通孔的内壁之间存在一定的间隙，在进行压合过程中，由于电路板与散热装置的收缩程度不同，散热装置的上表面与电路板的上表面形成高度差，从而在贴装电子元器件时，容易产生电子元器件放置不良等问题。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种电路板及半导体封装体，能够避免电子元件放置不良的问题，提高产品质量。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，所述电路板主体设有通孔；散热装置，设置于所述通孔，包括相对设置的第三表面以及第四表面，所述散热装置的所述第三表面部分暴露于所述通孔，用于安装电子元件，其中，所述散热装置的所述第三表面的边缘被所述电路板主体遮挡。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种半导体封装体，包括上述的电路板以及安装于所述散热装置的所述第三表面的电子元件。

本申请的有益效果是：本申请中的电路板设置散热装置位于电路板主体的通孔中，且散热装置用于安装电子元件的表面边缘被电路板主体遮挡，在安装电子元件时，可以避免电子元件放置不良的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请电路板一实施方式的剖面结构示意图；

图2是图1电路板在一应用场景中安装电子元件时的示意图；

图3是图1电路板在另一应用场景中安装电子元件时的示意图；

图4是本申请半导体封装体一实施方式的剖面结构示意图；

图5是本申请电路板的制备方法一实施方式的流程示意图；

图6是图5制备方法对应的结构流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1至图2，图1是本申请电路板一实施方式的剖面结构示意图，图2是图1电路板在一应用场景中安装电子元件时的示意图。该电路板100包括：电路板主体110以及散热装置120。

电路板主体110包括相对设置的第一表面111以及第二表面112，电路板主体110设置有通孔130。