[实用新型]一种双桥补偿压力传感器有效

专利信息
申请号: 201921006135.3 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN210071216U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 陈君杰;金晓雯;程浩 申请(专利权)人: 苏州瞬通半导体科技有限公司
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00;G01L9/06;G01L1/18
代理公司: 32102 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 范丹丹
地址: 215123 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电阻 电桥 第二压力传感器 惠斯通电桥 补偿压力传感器 第一压力传感器 零点漂移 电连接 双桥 本实用新型 压力传感器 压强 低压力 灵敏度 参考 对极 测量 芯片 检测
【权利要求书】:

1.一种双桥补偿压力传感器,其特征在于:包括第一压力传感器和第二压力传感器,

所述第一压力传感器包括有源电桥,所述有源电桥包括相互电连接的电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4,所述电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4组成第一惠斯通电桥,

所述第二压力传感器包括参考电桥,所述参考电桥包括相互电连接的电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8,所述电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8组成第二惠斯通电桥,第一惠斯通电桥与第二惠斯通电桥相互之间电连接,且均与连接端点(10)的一端电连接,连接端点(10)的另一端接地,

第一惠斯通电桥、第二惠斯通电桥的一端均与供电电压端(9)电连接,通过供电电压对第一压力传感器和第二压力传感器施加压力,测量第一惠斯通电桥上的第一端点(11)与第二端点(12)之间的电压差,及第二惠斯通电桥上的第三端点(13)与第四端点(14)之间的电压差实现对压力的测量。

2.根据权利要求1所述的一种双桥补偿压力传感器,其特征在于:所述有源电桥上的第二端点(12)为“+”端,参考电桥上的第三端点(13)为“-”端,第二端点(12)与第三端点(13)相连组成输出+out端(15),所述有源电桥上的第一端点(11)为“-”端,参考电桥上的第四端点(14)为“+”端,第一端点(11)与第四端点(14)组成输出-out端(16)。

3.根据权利要求2所述的一种双桥补偿压力传感器,其特征在于:电阻R1和电阻R2串联组成有源电桥的左半支,有源电桥的“-”端位于电阻R1和R2之间,电阻R3和R4串联组成有源电桥的右半支,有源电桥的“+”端位于电阻R3和R4之间,有源电桥的左半支和右半支通过并联实现有源电桥的连接。

4.根据权利要求2所述的一种双桥补偿压力传感器,其特征在于:电阻R5和R6串联组成参考电桥的左半支,参考电桥的“-”端位于电阻R5和R6之间,电阻R7和R8串联组成参考电桥的右半支,参考电桥的“+”端位于电阻R7和R8之间,参考电桥的左半支和右半支通过并联实现参考电桥的连接。

5.根据权利要求1所述的一种双桥补偿压力传感器,其特征在于:对第一压力传感器顶部施加测量压力P1,对第一压力传感器底部施加参考大气压P2,参考大气压P2为标准大气压。

6.根据权利要求1所述的一种双桥补偿压力传感器,其特征在于:对第二压力传感器的顶部和底部均施加测量压力P1。

7.根据权利要求1所述的一种双桥补偿压力传感器,其特征在于:所述第一惠斯通电桥设置于第一压力传感器的第一芯片上,所述第一芯片(17)为经过微电子工艺处理过的硅片,第一芯片(17)的下方键合有一第一玻璃键(18),第一玻璃键(18)为Pyrex7740玻璃,第一芯片(17)与Pyrex7740玻璃通过阳极键合。

8.根据权利要求7所述的一种双桥补偿压力传感器,其特征在于:所述第二惠斯通电桥设置于第二压力传感器的第二芯片(19)上,所述第二芯片为经过微电子工艺处理过的硅片,第二芯片(19)的下方键合有一第二玻璃键(20),第二玻璃键(20)为Pyrex7740玻璃,第二芯片(19)与Pyrex7740玻璃通过阳极键合。

9.根据权利要求8所述的一种双桥补偿压力传感器,其特征在于:所述第一芯片(17)和第二芯片(19)的尺寸在2~3mm之间。

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