[实用新型]一种芯片自动检测装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片自动检测装置，包括基座，基座内部安装有控制电路，基座的顶部两侧均固定有导杆，两个导杆的顶部连接有顶板，顶板的底部固定有气缸，气缸的活塞杆底部连接有移动板，移动板两侧均固定连接有滑套，滑套与导杆滑动连接，移动板的底部连接有第一压板，第一压板的底部连接有弹性伸缩杆，弹性伸缩杆的底部连接有同一个第二压板，第二压板的底部均匀连接有若干个电极探针，两个导杆的底部之间设有芯片承载板，芯片承载板上开设有若干个与待测芯片适配的容置槽，本实用新型可一次性对整个电路板上的所有胎压监测器的芯片进行检测，而无需按照目前的检测方式将每个芯片由电路板上拆下单独检测，从而提供了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，特别涉及一种芯片自动检测装置。

背景技术

当今电子元件封装迅速向微型化、片式化、高性能方向发展，元件引脚的缺陷检测是进行正确封装的必要前提，其他外观缺陷检测是封装元件的质量保证。芯片制造中的关键装备包括前工序芯片制造和后工序封装两个主要部分。后工序装备主要包括与更密、更小、更轻的新型封装工艺相适应的高速高精度、低成本的封装设备，并最终实现整个封装过程的全自动化。近年来，经过大规模的调整和发展，我国的生产线已经具备前工序主要设备配套能力，但后工序关键设备的研制方面尚处起步阶段，越来越先进的高速图像分析技术被应用于工业和军事领域等众多领域，例如电子产品的生产与制造方面，其核心技术之一是采用计算机视觉技术对产品元件进行高速、高精度定位和检测，因而可用作芯片后工序生产过程的实时高速高精度和高可靠性的芯片外观质量检测。

集成电路芯片成品生产后，要对芯片进行检测，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测后的合格芯片要进行封装，不合格芯片要进行回收。现有的操作流程中，这一系列动作均通过人工完成，个别工步通过自动化操作实现，但总体来说，人工干预大，效率低，给芯片造成的污染大。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片自动检测装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片自动检测装置，包括基座，所述基座内部安装有控制电路，所述基座的顶部两侧均固定有导杆，两个所述导杆的顶部连接有顶板，所述顶板的底部固定有气缸，所述气缸的活塞杆底部连接有移动板，所述移动板两侧均固定连接有滑套，所述滑套与所述导杆滑动连接，所述移动板的底部连接有固定块，所述固定块的内腔设有电路板，所述固定块的底部连接有第一压板，所述第一压板的底部连接有若干个弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆的底部连接有同一个第二压板，所述第二压板的底部均匀连接有若干个电极探针，两个所述导杆的底部之间设有芯片承载板，所述芯片承载板上开设有若干个与待测芯片适配的容置槽，所述芯片承载板的顶部可拆卸安装有罩板，所述罩板上开设有若干个与所述电极探针匹配的通孔。

优选的，所述控制电路通过外接线连接计算机。

优选的，所述第二压板的底部边缘连接有圈状凸缘，所述芯片承载板的顶部边缘开设有与所述圈状凸缘匹配的圈状凹槽。

优选的，所述弹性伸缩杆包括固定导套，所述固定导套的内侧滑动连接有滑杆，所述滑杆的顶部连接有挡板，所述滑杆的外侧套设有弹簧。

优选的，所述挡板的直径大于所述固定导套的内径。

优选的，所述罩板由绝缘材料构成。