[实用新型]一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构

说明书

本实用新型公开一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构，包括：印刷底板本体，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中需印刷的区域形成有镂空区域，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中的半孔板锣空区域形成有支撑链位，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版的对位孔形成有定位孔，所述支撑链位的宽度大于1.5毫米且小于5毫米。本实用新型可以实现半孔PCB模组的拼版进行双面阻焊印刷，并且改善了印刷过孔发红的问题，提升了产品良率。

技术领域

本实用新型涉及半孔PCB制造技术领域，尤其涉及一种防止半孔PCB印刷过孔发空的印刷底板结构。

背景技术

目前PCB的半孔模组板在生产时需要在蚀刻前将半孔锣出，这样生产的PCB中间都是锣空区域，无法进行双面架钉，在印刷时过孔品质无法保证，容易产生过孔发红的问题。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构。

本实用新型的技术方案如下：一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构，包括：印刷底板本体，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中需印刷的区域形成有镂空区域，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中的半孔板锣空区域形成有支撑链位，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版的对位孔形成有定位孔，所述支撑链位的宽度大于1.5毫米且小于5毫米。

优选地，所述支撑链位的宽度为2毫米。

进一步地，所述印刷底板本体的材质为环氧树脂。

进一步地，所述印刷底板本体的厚度为2.0毫米。

采用上述方案，本实用新型可以实现半孔PCB模组的拼版进行双面阻焊印刷，并且改善了印刷过孔发红的问题，提升了产品良率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1，本实用新型提供一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构，包括：印刷底板本体1，所述印刷底板本体1对应半孔PCB模组的拼版中需印刷的区域形成有镂空区域11，所述印刷底板本体1对应半孔PCB模组的拼版中的半孔板锣空区域形成有支撑链位12，所述支撑链位的宽度大于1.5毫米且小于5毫米，优选为2毫米，即可以有限支撑PCB板，又不占用太多面积。所述印刷底板本体1对应半孔PCB模组的拼版的对位孔形成有定位孔13。所述印刷底板本体1的材质可以选用为环氧树脂，厚度为2.0毫米。

在半孔PCB的生产过程中，在对半孔PCB进行阻焊印刷时，一般将若干块半孔PCB拼接在同一块拼版中来进行印刷，而本实用新型的印刷底板本体1对应拼版中需印刷的区域形成有镂空区域11，对应拼版中半孔板锣空区域形成有支撑链位12，对应拼版的对位孔形成有定位块13，在对拼版进行印刷时，只需要将印刷底板本体1放置在印刷台面上，使用PIN穿过所述定位孔13，再将拼版放置在印刷底板本体1上方，并使PIN钉穿过拼版的对位孔，这样就完成印刷底板本体1与拼版的对位，便可以对拼版进行印刷，当印刷完一面就可以翻转拼版和印刷底板，进行另一面的印刷，由于支撑链位12的存在，可以防止阻焊印刷时出现过孔发红现象。

综上所述，本实用新型可以实现半孔PCB模组的拼版进行双面阻焊印刷，并且改善了印刷过孔发红的问题，提升了产品良率。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。