[实用新型]一种高效分板的半孔板连接结构有效

专利信息
申请号: 201921006668.1 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN210183656U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 王昌华 申请(专利权)人: 深圳市翔宇电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;谢亮
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 半孔板 连接 结构
【说明书】:

实用新型公开一种高效分板的半孔板连接结构,包括:拼板本体,所述拼板本体包括工艺边和若干阵列排布的半孔板单元,相邻的所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均形成有间隙,相邻的所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均通过连接结构相互连接,所述半孔板单元只在X方向的边上的端部与所述连接结构连接,所述连接结构包括第一连接部和第二连接部。本实用新型通过改变半孔板单元连接结构的结构,使得只需要在一个方向上进行加工就可以实现对半孔板单元进行分板,提升了50%加工效率。

技术领域

本实用新型涉及半孔PCB板制造领域,尤其涉及一种高效分板的半孔板连接结构。

背景技术

在PCB板中,有种用于WiFi的模组的PCB板,其板边四周是由PTH 半孔组成,在这种半孔PCB板的制造过程中,为了方便贴片加工等,会将许多片半孔板拼板成一块大板进行加工,等加工以后再分成单块的半孔板。请参阅图1,图1为现有技术的单孔板的拼板的示意图,现有技术中,在拼板中的半孔板1a与半孔板1a之间是通过“十”字型的连接结构2a连接,这样在后续分板时,比如用锣刀分板,要锣掉连接结构则在X方向和Y方向均需要使用锣刀,才能够得到单块的半孔板1a,可见这种半孔板的拼板分板效率低下。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种高效分板的半孔板连接结构。

本实用新型的技术方案如下:本实用新型提供一种高效分板的半孔板连接结构,包括:拼板本体,所述拼板本体包括工艺边和若干阵列排布的半孔板单元,相邻的两所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均形成有间隙,相邻的两所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均通过连接结构相互连接,所述半孔板单元只在X方向的边上的端部与所述连接结构连接,所述连接结构包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部在Y方向上的宽度与Y方向任两相邻的所述半孔板单元之间或对应的所述半孔板单元和工艺边之间的间隙的宽度相等,所述第二连接部在Y方向上的宽度小于Y方向任两相邻的所述半孔板单元之间或对应的所述半孔板单元和工艺边之间的间隙的宽度,并且当所述连接结构的一侧有所述半孔板单元时,所述连接结构在靠近所述半孔板单元一侧的所述第二连接部相对所述第一连接部形成向内凹的台阶。

进一步地,所述工艺边呈框型,所述连接结构具有四种形状,分别为第一连接结构、第二连接结构、第三连接结构、第四连接结构,所述第一连接结构连接四块所述半孔板单元,所述第二连接结构连接两块所述半孔板单元与X方向的工艺边,所述第三连接结构连接两块所述半孔板单元与 Y方向的工艺边,所述第三连接结构连接一块所述半孔板单元和所述工艺边的内角处,所述第一连接结构呈“H”字形,所述第二连接结构呈“凹”字形,所述第三连接结构呈“T”字形,所述第四连接结构呈“7”字型。

进一步地,所述工艺边上设有若干定位孔。

进一步地,所述台阶的高度为0.5毫米-0.7毫米。

进一步地,所述台阶的高度为0.6毫米。

采用上述方案,本实用新型通过改变半孔板单元连接结构的结构,使得只需要在一个方向上进行加工就可以实现对半孔板单元进行分板,提升了50%加工效率。

附图说明

图1现有技术的拼板示意图。(附图的标号“1a和2a”没出现在说明书中)

图2为本实用新型一实施例的结构示意图。

图3为图2中A处的放大图

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。

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