[实用新型]印刷电路板重叠结构有效
| 申请号： | 201921007120.9 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210381470U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 张树林;何树全;杨清 | 申请（专利权）人： | 希望森兰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610225 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 重叠 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板重叠结构，该用于减小结构尺寸的重叠结构包括：PCB主电路板（1）和多功能板（3），电气防护的绝缘隔板（4），二个以上的螺钉（2）和对应的焊接金属端子（11），功能板（3）上排布包含器件一（31）、器件二（32）、器件三（33）等，其特征在于：所述主电路板（1）的部分器件独立出来组成多功能板（3），多功能板（3）与主电路板（1）重叠安装，多功能板（3）与主电路板（1）之间用绝缘隔板（4）隔开。
2.按照权利要求1所述的印刷电路板重叠结构，其特征在于：所述焊接金属端子（11）焊接在主电路板（1）上。
3.按照权利要求1所述的印刷电路板重叠结构，其特征在于：所述多功能板（3）利用螺钉（2）固定在主电路板（1）的焊接金属端子（11）上。
4.按照权利要求1或2所述的印刷电路板重叠结构，其特征在于：所述焊接金属端子（11）为U形，且开具与螺钉（2）适配的螺纹孔。
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