[实用新型]一种芯片夹持装置

权利要求书

1.一种芯片夹持装置,包括背板(1)、芯片(2)、夹头(3)、滑筒(4)、圆筒Ⅰ(5)、弹簧(6)、圆筒Ⅱ(7)、挡块(8)、支撑板(9)、插销Ⅰ(10)、插销Ⅱ(11)和底板(12)，其特征在于：滑筒(4)内有圆形孔Ⅰ(4-1)；圆筒Ⅰ(5)内有圆形孔Ⅱ(5-1)；圆筒Ⅱ(7)内有圆形孔Ⅲ(7-1)；挡块(8)下方设置有通孔Ⅰ(8-1)和通孔Ⅱ(8-2)；支撑板(9)上有孔(9-1)和矩形槽(9-2)，矩形槽(9-2)下端设置有弧形槽(9-2-1)；

夹头(3)穿过圆形孔Ⅰ(4-1)而与滑筒(4)活动连接，夹头(3)的一端与芯片(2)相接触，夹头(3)的另一端上固定有圆筒Ⅰ(5)；芯片(2)安装在背板(1)与夹头(3)之间；圆筒Ⅱ(7)固定于挡块(8)上，圆筒Ⅰ(5)与圆筒Ⅱ(7)安装在同一中心线上；弹簧(6)的一端套装在圆筒Ⅰ(5)内，弹簧(6)的另一端套装在圆筒Ⅱ(7)内，弹簧(6)的两端分别与圆筒Ⅰ(5)和圆筒Ⅱ(7)活动连接；挡块(8)安装在支撑板(9)上，且挡块(8)的下端与矩形槽(9-2)相配合连接，挡块(8)的末端与弧形槽(9-2-1)相配合连接；插销Ⅰ(10)穿过挡块(8)和支撑板(9)，插销Ⅱ(11)穿过挡块(8)和支撑板(9)，插销Ⅰ(10)位于插销Ⅱ(11)的上方；支撑板(9)的左端与背板(1)固定连接，背板(1)竖直安装在底板(12)上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片夹持装置，其特征在于：所述弹簧(6)为压缩弹簧，在不夹持芯片(2)的时候弹簧(6)处于压缩状态。

3.根据权利要求1所述的一种芯片夹持装置，其特征在于：所述孔(9-1)有多个，且每两个孔(9-1)的中心点在竖直方向上位于一条直线。