[实用新型]电脑主机壳及电脑主机壳组件有效

专利信息
申请号: 201921009870.X 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN210038655U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 林鋕坚 申请(专利权)人: 联界电子股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 11314 北京戈程知识产权代理有限公司 代理人: 程伟;乔冠男
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 上盖 电脑主机壳 顶面 流动空间 透气孔 底面 通孔 隔板 本实用新型 表面贯穿 电脑元件 电脑组件 横向贯穿 上部空间 运作效能 中空架体 分隔板 可拆卸 棱锥状 热干扰 散热 板体 导出 地盖 分层 盖体 分隔 贯穿 电脑
【权利要求书】:

1.一种电脑主机壳,其特征在于,包含:

一基座,其为一矩形的中空架体且该基座具有一顶面及一底面,所述顶面贯穿形成有多个透气孔,所述顶面与所述底面之间横向贯穿形成一流动空间,该流动空间与该多个透气孔相连通;

一上盖,其为一四棱锥状盖体且围绕形成一内部空间,所述上盖的表面贯穿形成多个通孔,该多个通孔与所述内部空间相连通,所述上盖可拆卸地盖设于所述基座上;

一分隔板,其为一板体且设置于所述上盖内,所述分隔板将所述内部空间分隔成一上部空间及一下部空间。

2.根据权利要求1所述的电脑主机壳,其特征在于,所述上盖包含一外支架、四个壁板及一内支架,所述外支架组设形成一四棱锥状框体,所述四个壁板可选择性地卡合于所述外支架内形成一环周壁,所述多个通孔形成于所述四个壁板上,所述内支架其形状对应于所述外支架的内侧面形状,且所述内支架的顶端形成一第一散热孔及一风扇座,所述第一散热孔贯穿所述内支架的顶端,所述风扇座为一板体且贯穿有多个第二散热孔,所述风扇座位于所述上部空间内且对应于所述第一散热孔,所述风扇座设置有一散热风扇。

3.根据权利要求2所述的电脑主机壳,其特征在于,各壁板为一等腰三角形状,各壁板的两侧腰部及顶角位置分别内凹成形一凹部,各凹部与该外支架及该内支架之间围绕形成所述多个通孔。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电脑主机壳,其特征在于,所述基座的所述顶面位于所述下部空间内设置有至少一硬盘设置区、一散热件设置区及一电源设置区,所述散热件设置区及所述电源设置区位于形成有所述多个透气孔的位置,所述分隔板的上表面位于所述上部空间内设置有一主机板设置区。

5.一种电脑主机壳组件,其特征在于,包含:

一根据权利要求1至4中任一项所述的电脑主机壳;

一支撑架,其为一中空架体,所述电脑主机壳可拆卸地安装于所述支撑架上。

6.根据权利要求5所述的电脑主机壳组件,其特征在于,所述支撑架包含一支撑部及一套设部,该套设部环绕设置于所述支撑部上,且所述套设部的形状对应于所述上盖呈四棱锥状盖体的形状,所述套设部的内径界于上盖盖体的最大外径与最小外径之间,所述上盖以所述基座的底面位于上方的方向置入所述套设部且所述上盖贴靠于所述套设部的内壁面。

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