[实用新型]壳组件及移动终端有效
申请号: | 201921010497.X | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN209767597U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 温权浩 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郑小粤 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防磨 第一表面 后盖 移动终端 安装孔 第二表面 壳组件 麦克 外观整体性 局部位置 提升移动 相背设置 组件安装 凸出 支撑物 贯穿 刮花 种壳 磨损 桌面 终端 申请 | ||
本申请涉及一种壳组件及移动终端,壳组件包括后盖和防磨组件。后盖包括相背设置的第一表面和第二表面,后盖开设有贯穿第一表面和第二表面的安装孔。防磨组件设于安装孔且凸出于第一表面,防磨组件设有贯穿防磨组件的麦克孔。上述壳组件,可以结合至移动终端的中框,由于防磨组件凸出第一表面,在移动终端放置于支撑物例如桌面时,可以防止第一表面的局部位置被磨损或者刮花。由于麦克孔位于防磨组件,防磨组件安装于安装孔,这种设置可以减少中框周侧的孔的数量,有利于提升移动终端的外观整体性。
技术领域
本申请涉及移动终端的技术领域,特别是涉及一种壳组件及移动终端。
背景技术
智能手机等移动终端一般设有中框,中框的周向表面开设有用于接收环境音的麦克孔,中框的麦克孔影响了移动终端的外观整体性。
实用新型内容
本申请实施例第一方面公开了一种壳组件,以解决中框的麦克孔影响移动终端的外观整体性的问题。
一种壳组件,包括:
后盖,包括相背设置的第一表面和第二表面,所述后盖开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的安装孔;及
防磨组件,设于所述安装孔且凸出于所述第一表面,所述防磨组件设有贯穿所述防磨组件的麦克孔。
上述壳组件,可以结合至移动终端的中框,由于防磨组件凸出第一表面,在移动终端放置于支撑物例如桌面时,可以防止第一表面的局部位置被磨损或者刮花。由于麦克孔位于防磨组件,防磨组件安装于安装孔,这种设置可以减少中框周侧的孔的数量,有利于提升移动终端的外观整体性。
在其中一个实施例中,所述后盖设有透光区,所述透光区与所述安装孔间隔设置,环境光线能够从所述透光区处的所述第一表面穿透至所述第二表面所在一侧。
在其中一个实施例中,所述防磨组件包括与所述后盖固定连接的防磨块,所述防磨块穿设所述安装孔且凸出于所述第一表面,所述麦克孔贯穿所述防磨块。
在其中一个实施例中,所述防磨块包括主体和设于所述主体周向的凸缘,所述麦克孔贯穿所述主体;所述主体穿设所述安装孔并凸出于所述第一表面。
在其中一个实施例中,所述防磨组件包括装饰圈和第一粘接层,所述装饰圈与所述后盖固定连接,所述装饰圈穿设所述安装孔且套设所述主体;所述第一粘接层设于所述装饰圈与所述凸缘之间,所述防磨块通过所述第一粘接层固定连接于所述装饰圈。
在其中一个实施例中,所述装饰圈包括凸环和设于所述凸环外周的台阶,所述凸环穿设所述安装孔且套设所述主体;所述防磨组件包括设于所述台阶和所述第二表面之间的第二粘接层,所述装饰圈通过所述第二粘接层固定连接于所述后盖。
在其中一个实施例中,所述后盖包括基板和设于所述基板的装饰层,所述第一表面位于所述基板,所述装饰层位于所述基板的背离所述第一表面的一侧,所述第二表面位于所述装饰层的背离所述基板的一侧;所述装饰层设有延伸至所述基板的通孔,所述通孔的孔壁在所述基板围设成所述透光区。
本申请实施例第二方面公开了一种移动终端,以解决中框的麦克孔影响移动终端的外观整体性的技术问题。
一种移动终端,包括中框、麦克器件、电路板和以上任一实施例所述的壳组件,所述后盖盖设所述中框并与所述中框形成安装空间,且所述第一表面位于所述后盖的背离所述安装空间的一侧;所述电路板设于所述安装空间并与所述麦克器件连接,环境音能够穿过所述防磨组件的所述麦克孔并传入所述麦克器件。
在其中一个实施例中,所述移动终端包括摄像头模组,所述摄像头模组设于所述安装空间并与所述电路板连接,环境光线能够穿过所述透光区并入射至所述摄像头模组。
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