[实用新型]高可靠性电容储能板有效
| 申请号： | 201921012088.3 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN210405786U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 季彦艳;杭静宇;刘长春 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 张卓 |
| 地址： | 214063 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可靠性 电容 储能板 | ||
1.一种高可靠性电容储能板，包括印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的钽电容、芯片接插件和电阻，其中印刷电路板包括与钽电容电连接的钽电容连接部，其特征在于，所述钽电容连接部包括焊盘和过孔，并且在所述钽电容连接部中增加铜层。
2.根据权利要求1所述的高可靠性电容储能板，其中，所述焊盘的宽度增大20％-30％。
3.根据权利要求2所述的高可靠性电容储能板，其中，所述焊盘的宽度增大25％。
4.根据权利要求1所述的高可靠性电容储能板，其中，所增加的铜层紧邻所述焊盘所处的表层铜层。
5.根据权利要求1或4所述的高可靠性电容储能板，其中，所述钽电容与所增加的铜层电连接。
6.根据权利要求5所述的高可靠性电容储能板，其中，所增加的铜层用作接地层，所述钽电容的接地端与所增加的铜层电连接。
7.根据权利要求1所述的高可靠性电容储能板，其中，所述过孔的面积占所述钽电容连接部的表面积的50％-70％。
8.根据权利要求7所述的高可靠性电容储能板，其中，所述过孔的面积占所述钽电容连接部的表面积的60％。
9.根据权利要求1所述的高可靠性电容储能板，其中，所述过孔的内径为0.7mm，所述过孔的外径为1.2mm，内径与外径之间为锡层。
10.根据权利要求1或7-9中的任一项所述的高可靠性电容储能板，其中，所述焊盘所处的表层铜层通过所述过孔与所述印刷电路板的中间铜层和底层铜层中的一层或更多层电连接。
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