[实用新型]耳机连接器及移动终端

说明书

本实用新型涉及连接器技术领域，提供一种耳机连接器，包括：端子组件包括接触端子与第一焊接端子；连接器本体以第一焊接端子作为嵌件注塑成型，第一焊接端子的焊接脚穿出连接器本体表面，连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与插孔连通的第一过孔，接触端子安装于连接器本体上并抵接于第一焊接端子，接触端子一端部穿过第一过孔；密封结构设于连接器本体上且用于使端子组件密封。还提供一种移动终端，包括耳机连接器。通过将端子组件分段设置，避免温度过高导致端子组件与胶水分离，提高耳机连接器防水性能。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其提供一种耳机连接器及移动终端。

背景技术

随着科技的发展，电子设备已经成为集娱乐休闲、多媒体互动等多功能为一体的移动终端，越来越多的时尚人士都希望在水中游泳或潜水的同时，都能通过电子设备实现听音乐、看视频、拍照及接打电话等；同时，为适应手机等电子设备的超薄型发展趋势，电子设备的连接器元件要求日趋精密细小，整体高度要求越来越薄。

为使电子设备同时满足更好的产品品质与使用性能要求，目前市场上出现了防水耳机座，且防水耳机座实现防水的方式包括：(一)利用表面贴装技术，满足生活防水；(二)柔性电路板拖焊加点胶的方式，满足深度防水。然而在需要实现深度防水的条件下，通过拖焊加点胶固定柔性电路板，其中，防水耳机座的金属端子通常通过胶水来实现密封及固定，金属端子相对塑胶过高温吸热过快，在高温下容易出现与胶水分离的情况从而影响耳机座的防水效果，并且该制作工艺较为复杂，耳机座的成型效率较低且成本较高，不利于推广。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机连接器及移动终端，旨在解决现有技术中，通过拖焊点胶方式固定电路板导致耳机连接器的防水作用在高温下容易失效的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种耳机连接器，包括：

端子组件，包括接触端子与第一焊接端子；

连接器本体，所述连接器本体以所述第一焊接端子作为嵌件通过注塑成型，所述第一焊接端子的焊接脚穿出所述连接器本体的表面，所述连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与所述插孔连通的第一过孔，所述接触端子安装于所述连接器本体上并抵接于所述第一焊接端子以使所述接触端子与所述第一焊接端子导通，且所述接触端子的一端部穿过所述第一过孔；

密封结构，设于所述连接器本体上且用于使所述端子组件密封。

进一步地，所述连接器本体具有用于容纳所述接触端子的安装槽，在所述接触端子放置于所述安装槽时，所述接触端子抵接于所述第一焊接端子。

进一步地，所述第一焊接端子包括用于与所述接触端子抵接的接触部及由所述接触部弯折延伸形成的限位臂，所述限位臂伸入所述连接器本体内，所述第一焊接端子的焊接脚与所述接触部相连接。

进一步地，所述接触端子包括基板、由所述基板的一侧凸设的凸出部，以及由所述基板的边缘弯折延伸形成的弹性臂，所述基板插设于所述安装槽，所述凸出部抵压于所述接触部，所述弹性臂的末端穿过所述第一过孔。

进一步地，所述端子组件还包括与所述第一焊接端子相邻设置的第二焊接端子，所述连接器本体以所述第一焊接端子与所述第二焊接端子作为嵌件通过注塑成型，所述第二焊接端子的焊接脚穿出所述连接器本体的表面，所述连接器本体具有与所述插孔连通的第二过孔，所述第二过孔靠近于所述插孔的开口设置，所述第二焊接端子的一端部穿过所述第二过孔。

进一步地，所述第一焊接端子设置为五个，所述第二焊接端子设置为一个，其中三个所述第一焊接端子并排设置且分布于所述连接器本体的一侧部，另外两个所述第一焊接端子及所述第二焊接端子并排设置且分布于所述连接器本体的另一侧部。

进一步地，所述密封结构包括密封胶及盖设于所述端子组件上的密封盖，所述密封胶填充于所述密封盖与连接器本体之间的间隙并形成密封胶层。