[实用新型]一种处理装置

权利要求书

1.一种处理装置，其特征在于，包括：密封处理腔体、第一切割网、第二切割网、击碎块、以及驱动部件；

所述第一切割网，设置在所述密封处理腔体的第一端；

所述第二切割网，设置在所述密封处理腔体与所述第一端相对应的第二端；

所述第一切割网以及所述第二切割网，用于切割并过滤所述密封处理腔体内物质；

所述击碎块，设置在所述第一切割网与所述第二切割网之间；

所述驱动部件，用于驱动所述击碎块在所述密封处理腔体中运动；

其中，所述第一切割网、以及所述第二切割网包括多个切割网格，所述第一切割网中至少一个切割网格的孔径，大于所述第二切割网中至少一个切割网格的孔径。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述驱动部件包括第一电极与第二电极；

所述第一电极与所述第二电极分别设置在所述密封处理腔体的第一端与第二端；

所述击碎块采用磁性材料；所述第一电极与所述第二电极，用于提供所述击碎块在所述密封处理腔体中运动所需要的动力。

3.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述密封处理腔体的第一端设置有至少一个输入接口；所述密封处理腔体的第二端设置至少一个输出接口。

4.根据权利要求3所述的处理装置，其特征在于，所述输入接口为三相接口。

5.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述击碎块包括至少一个通孔。

6.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述击碎块的底面尺寸小于所述密封处理腔体的底面尺寸的一半。

7.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述第一切割网、以及所述第二切割网均采用刚性材料。

8.根据权利要求1-6中任一所述的处理装置，其特征在于，所述第一切割网与所述第二切割网的厚度在1.5μm到2.5μm范围之内。

9.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述密封处理腔体为圆柱形。

10.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，还包括：分别支撑所述第一切割网，以及所述第二切割网的支撑架；

所述支撑架，固定设置在所述密封处理腔体中。