[实用新型]一种5G介质波导滤波器

说明书

本实用新型提供一种5G介质波导滤波器，包括第一介质腔体、第二介质腔体和双层介质PCB板，第一介质腔体和第二介质腔体叠放并焊接在一起；第一介质腔体和第二介质腔体上相对的两个侧面分别设有若干耦合凹槽、叠放结合的面上分别开有若干频率调节通孔以及若干耦合缝隙，第一介质腔体和第二介质腔体通过设有耦合凹槽的面焊接在双层介质PCB板上。本实用新型提供的5G介质波导滤波器可实现对移动5G基站频率的信号过滤，对5G信号外的频率有很强的抗干扰能力，具有小体积、低插入损耗、高功率并且产品一致性好等特点。

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，具体涉及一种5G介质波导滤波器。

背景技术

目前，随着5G移动通信迅速发展，对5G基站滤波器有很大需求，使用传统的金属腔体滤波器设计的5G基站滤波器有体积大、重量大、成本较高、装配调试一致性差等缺点。

发明内容

为了克服上述现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种5G介质波导滤波器，具有体积小、插入损耗低、功率高等优点，并且装配，调试简单、方便产品一致性好。

本实用新型提供的一种5G介质波导滤波器，包括第一介质腔体、第二介质腔体和双层介质PCB板，所述第一介质腔体和第二介质腔体叠放并焊接在一起；所述第一介质腔体和所述第二介质腔体上相对的两个侧面分别设有若干耦合凹槽、叠放结合的面上分别开有若干频率调节通孔以及若干耦合缝隙，焊接后的所述第一介质腔体和所述第二介质腔体的所述耦合凹槽、频率调节通孔和耦合缝隙均对齐；所述第一介质腔体和第二介质腔体通过设有所述耦合凹槽的面焊接在所述双层介质PCB板上；所述双层介质PCB板的上层PCB板上设有一T型信号输入电极、一T型信号输出电极，下层PCB板上设有一微带低通滤波器、一信号输入口及一个信号输出口；所述T型信号输出电极与所述信号输出口通过金属化孔相连，所述微带低通滤波器一端通过金属化孔与所述T型信号输入电极相连，另一端与所述信号输入口相连。

作为优选方案，所述第一介质腔体和所述第二介质腔体上的所述耦合凹槽为U型槽，均为四个，每个所述侧面各设有两个。

作为优选方案，所述第一介质腔体和所述第二介质腔体上的所述频率调节通孔均为六个。

作为优选方案，所述第一介质腔体和所述第二介质腔体上的所述耦合缝隙均为三个。

作为优选方案，所述第一介质腔体和所述第二介质腔体为陶瓷介质材料，介电常数为45，体积为25×9.5×3.5mm。

作为优选，所述第一介质腔体和所述第二介质腔体各有三个介质波导腔，所述介质波导腔呈矩形并依次排列，所述介质波导腔间的信号通过所述耦合凹槽和所述耦合缝隙耦合传输。

作为优选，所述微带低通滤波器的级数为11级。

本实用新型具有体积小、重量轻、插入损耗低、承受的功率高、装配简单等优点。产品外形尺寸为25×9.5×3.5mm，重量只有25克。可实现对移动5G基站频率的信号过滤，对5G信号外的频率有很强的抗干扰能力，具有小体积、低插入损耗、高功率并且产品一致性好等特点。

附图说明

图1为本实用新型实施例5G介质波导滤波器的外形结构示意图；

图2（a）为图1实施例中第一介质腔体的结构示意图，图2（b）为第二介质腔体的结构示意图；

图3（a）为图1实施例中双层介质PCB板的上层PCB板结构图，图3（b）为双层介质PCB板的下层PCB板结构图；

附图标记说明：