[实用新型]一种性能稳定的SMD磁芯原件结构

权利要求书

1.一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，包括平板磁芯(1)、主磁芯(3)以及用于将主磁芯(3)与平板磁芯(1)粘接的导磁胶层(2)，其特征在于：所述主磁芯(3)的下端焊接有第一电镀焊盘(311)、第二电镀焊盘(312)、第三电镀焊盘(313)、第四电镀焊盘(314)、第五电镀焊盘(315)、第六电镀焊盘(316)、第七电镀焊盘(317)和第八电镀焊盘(318)，所述主磁芯(3)上绕制有第一导线(301)、第二导线(302)、第三导线(303)、第四导线(304)、第五导线(305)和第六导线(306)。

2.根据权利要求1所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述第一导线(301)与第二导线(302)绕制形成第一绕组绕制在主磁芯(3)上，第一导线(301)的起点位于第二电镀焊盘(312)上，终点位于第六电镀焊盘(316)上，第二导线(302)的起点位于第三电镀焊盘(313)上，终点位于第五电镀焊盘(315)上，第一导线(301)与第二导线(302)采用双线并绕或者双线分绕的工艺绕制。

3.根据权利要求1所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述第三导线(303)与第四导线(304)绕制形成第二绕组绕制在主磁芯(3)上，且第二绕组的绕制方向与第一绕组的绕制方向相反，第三导线(303)的起点位于第一电镀焊盘(311)上，终点位于第六电镀焊盘(316)上，第四导线(304)的起点位于第三电镀焊盘(313)上，终点位于第四电镀焊盘(314)上，第三导线(303)与第四导线(304)采用双线并绕或者双线分绕的工艺绕制。

4.根据权利要求1所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述第五导线(305)与第六导线(306)绕制形成第三绕组绕制在主磁芯(3)上，第五导线(305)的起点位于第四电镀焊盘(314)上，终点位于第七电镀焊盘(317)上，第六导线(306)的起点位于第五电镀焊盘(315)上，终点位于第八电镀焊盘(318)，第五导线(305)与第六导线(306)采用双线并绕工艺绕制。

5.根据权利要求1所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述平板磁芯(1)由软磁材料烧结成长方体型结构，平板磁芯(1)的初始磁导率为500-10000。

6.根据权利要求1所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述主磁芯(3)由软磁材料烧结成型，主磁芯(3)的初始磁导率为500-10000。

7.根据权利要求1所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述导磁胶层(2)的材料为环氧树脂胶与导磁铁粉混合搅拌而成，且环氧树脂胶与导磁铁粉的颗粒直径为0.1-100μm。

8.根据权利要求6所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述主磁芯(3)的顶部有三条突出的磁芯面，用于提供绕线空间及磁芯组合粘接的接合面。