[实用新型]一种用于半导体加工的上板机

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体加工的上板机，包括底座、装载板和顶板，所述底座的顶部水平连接有顶板，且顶板的底部四周与底座的顶部四周之间均连接有支撑杆，所述底座的顶部一侧水平安装有运送板，运送板通过底部一端的垫块与底座固定连接，所述底座的顶部中端水平连接有装载板，所述装载板的顶部一端设置有放置孔。回位弹簧推动移动杆向外移动，进而推动板材进入到穿孔的上部卡接。板材可以自动的进行移动，无需人工操作，工作效率更高。且板材在移动和被按压时，风机通过管道向风管和风孔输送风力，风管和风孔将板材的上下两面进行吹动，将外部的灰尘去除，使得板材更加洁净。

技术领域

本实用新型涉及一种上板机，具体涉及一种用于半导体加工的上板机，属于半导体加工应用领域。

背景技术

半导体在加工中常在外部安装板材，板材的安装常用上板机进行安装，提高工作效率和准确度。

申请号为201510558459.8的中国专利，公开了一种VCP上板机，包括机架、上支架、料盒、X轴组件、Y轴组件、软板定位平台。所述的料盒和软板定位平台相邻设置，两者皆安装在机架的工作平台上且位于上支架两个悬空直角臂的内侧下方；所述的X轴组件安装在X轴模组固定板上且位于料盒和软板定位平台的上方，Y轴组件安装在Y轴模组固定板上且位于软板定位平台的上方。该专利中只能提高物品的位置精确率，但是物品在安装取放时不方便，效率低。

现有的上板机结构复杂，使用起来较为麻烦，不能适应不同尺寸板材的需求。板材在移动中需要人工控制，工作效率低。且板材在安装时得不到清洁，外部的灰尘没有去除，安装后影响半导体的品质。且半导体在加工中与板材之间的夹角得不到调节，不能适应不同的工作需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体加工的上板机，可以解决现有的上板机结构复杂，使用起来较为麻烦，不能适应不同尺寸板材的需求。板材在移动中需要人工控制，工作效率低。且板材在安装时得不到清洁，外部的灰尘没有去除，安装后影响半导体的品质。且半导体在加工中与板材之间的夹角得不到调节，不能适应不同的工作需求的技术问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于半导体加工的上板机，包括底座、装载板和顶板，所述底座的顶部水平连接有顶板，且顶板的底部四周与底座的顶部四周之间均连接有支撑杆，所述底座的顶部一侧水平安装有运送板，运送板通过底部一端的垫块与底座固定连接，所述底座的顶部中端水平连接有装载板，所述装载板的顶部一端设置有放置孔。

所述运送板的内部中端沿长度方向设置有装载孔，靠近所述装载板的一端中部贯穿设置有穿孔，所述穿孔的两侧均平行连接有限位板，限位板的侧面与运送板的顶部侧面之间连接有若干个减震弹簧，所述运送板的另一端中部沿长度方向连接有套筒，套筒的内部活动套装有移动杆，移动杆的一端与套筒的内端之间连接有回位弹簧，限位板靠近移动杆的一端内侧呈圆弧形设置。

所述顶板的底部连接有竖直设置的液压柱，液压柱的底部连接有弹性垫，弹性垫设置在穿孔的正上方，所述弹性垫的内部中端设置有风管，装载孔内部靠近穿孔的一端设置有风孔。

优选的，所述顶板的上部安装有风机，且风机通过管道连接风管和风孔。

优选的，所述装载板的底部中端竖直连接有转轴，转轴的底部通过轴承与底座转动连接。

优选的，所述装载板的四周均贯穿活动插接有定位杆，定位杆的底部通过吸盘与底座的顶部连接。

优选的，所述移动杆靠近穿孔的一端连接有推板，推板的长度小于风孔的长度。

本实用新型的有益效果：