[实用新型]一种微型表面贴装纳米非晶的共模电感有效

专利信息
申请号: 201921018245.1 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN209947576U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 陈华宁;许健;陈亚伟;陈亚钦 申请(专利权)人: 凯铭诺(深圳)科技有限公司
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/02;H01F27/26;H01F27/24;H01F27/29;H01F27/30
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摘要:
搜索关键词: 非晶磁芯 绕组线圈 贴片端子 上壳 下壳 腰部 本实用新型 共模电感 封装 产品表面 电气绝缘 回流焊接 塑料外壳 微型表面 线圈绕制 跑道型 体积小 引出端 电极 非晶 贴装 焊接 缠绕 跑道 隔离 延伸
【说明书】:

实用新型公开了一种微型表面贴装纳米非晶的共模电感,包括上壳、下壳和贴片端子,所述上壳上方安装有顶板,且上壳和下壳连接形成一跑道型的腰部,在该腰部处设置有非晶磁芯,所述非晶磁芯上缠绕有两个绕组线圈,每个所述绕组线圈的引出端与贴片端子焊接,所述贴片端子远离绕组线圈一端往下壳底部延伸,并形成共模电感的电极。本实用新型具备结构简单,体积小,且设计独立的塑料外壳封装可以为封装非晶磁芯提供电气绝缘隔离,同时“跑道”型的腰部方便自动线圈绕制和方便在产品表面回流焊接,可靠性好。

技术领域

本实用新型涉及电感器制造技术领域,具体为一种微型表面贴装纳米非晶的共模电感。

背景技术

电子设备或者电子系统在正常的工作状态时,其是一个被电磁干扰的对象,又是一个对外的干扰源。所以电子设备或者电子系统正常运行过程中对所在环境产生电磁干扰不能超过一定限值,美国FCC标准、国际CISPR22标准以及中国的GB9254等标准规范都对信息技术设备的共模传导干扰和辐射有相关限制。如果电子设备产生的电磁干扰不经衰减过滤,那么其会很容易产生电磁辐射造成干扰。传统的共模电感磁芯一般采用铁氧体,非晶材料直接绕制,但是其封装尺寸和安装方式受到空间限制,特别在目前电子产品的发展方向是超薄和小型化这方面的应用,从而传统共模电感的封装结构限制了其在这方面很好的应用。目前传统的共模电感尺寸比较大,磁芯窗口利用率低,表面贴装焊接不好设计,从而导致其受空间的限制和安装方式的限制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型表面贴装纳米非晶的共模电感,具备结构简单,体积小,且设计独立的塑料外壳封装可以为封装非晶磁芯提供电气绝缘隔离,同时“跑道”型窗口方便自动线圈绕制和方便在产品表面回流焊接,可靠性好的优点,解决了上述技术背景所提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种微型表面贴装纳米非晶的共模电感,包括上壳、下壳和贴片端子,所述上壳上方安装有顶板,且上壳和下壳连接形成一跑道型的腰部,在该腰部处设置有非晶磁芯,所述非晶磁芯上缠绕有两个绕组线圈,每个所述绕组线圈的引出端与贴片端子焊接,所述贴片端子远离绕组线圈一端往下壳底部延伸,并形成共模电感的电极。

优选的,所述上壳、下壳和顶板均采用绝缘的塑胶材料制作。

优选的,所述非晶磁芯为纳米非晶磁芯。

优选的,两个所述绕组线圈分别绕制在非晶磁芯两侧,且两个所述绕组线圈采用扁平线绕制。

优选的,所述贴片端子的数量为四个,四个所述贴片端子分布在下壳四周,且四个所述贴片端子一端与绕组线圈的引出端连接,另一端形成共模电感的电极。

优选的,所述贴片端子呈“L”状设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置上壳、下壳和顶板,且上壳、下壳和顶板均采用绝缘材料制作,可以为封装非晶磁芯提供电气绝缘隔离,实用性强。

2、本实用新型通过将上壳和下壳连接形成一跑道型的腰部,将非晶磁芯安装在该腰部处,方便了绕制绕组线圈及产品表面回流焊接的同时,减小了产品的体积。

3、本实用新型通过将贴片端子设计呈“L”状,其一端与绕组线圈的引出端焊接,另一端形成共模电感的电极,且电极端位于下壳外侧边,有利于提高自动化产率和回流焊表面贴装。

附图说明

图1为本实用新型的结构图;

图2为本实用新型的剖视图;

图3为本实用新型图1中A-A的截面图。

图中的附图标记及名称如下:

1、上壳;2、下壳;3、顶板;4、非晶磁芯;5、绕组线圈;6、贴片端子;7、腰部。

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