[实用新型]一种莲子去壳机

说明书

一种莲子去壳机，包括机架、安装在机架上的切刀组件和通过动力装置带动旋转的料轮，料轮的圆周外侧面上设有多个与莲子大小相匹配凹槽作为导料槽，机架上设有与导料槽连通的进料区、出料区和设置在进料区与出料区之间的与切刀组件匹配的去壳区，每个导料槽的两侧设有对称布设的莲子固定组件，切刀组件的切刀设置在去壳区导料槽的上方，且切刀与莲子的间距可调整，莲子固定组件包括可绕中心轴自转的抓杆，抓杆可沿料轮轴向移动，抓杆在料轮旋转到去壳区后，相对移动将导料槽内的莲子抓紧，并带动莲子旋转，从而通过切刀将莲子外壳切开，本实用新型各动作之间自动相互配合和相互协调等特点，而且下料顺畅、次品率低，实现莲子的去壳。

技术领域

本实用新型涉及一种莲子去壳机。

背景技术

现有的莲子去壳装置采用是螺杆去壳的形式，但是这种方式处理后的莲子外观上有很多刮痕，造成外观的不美观，无法出精品的莲子，无法满足顾客的需求，而且这种螺杆式的莲子去壳装置，效率比较低，因此现在亟需一种新型的莲子去壳机来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术之不足，而提供一种使用方便、送料、夹紧、去壳全部采用机械化动作，各动作之间自动相互配合和相互协调，而且下料顺畅、保证开边效率，同时次品率低的一种莲子去壳机。

一种莲子去壳机，包括机架、安装在机架上的切刀组件和通过动力装置带动旋转的料轮，所述料轮的圆周外侧面上设有多个与莲子大小相匹配凹槽作为导料槽，所述机架上设有与导料槽连通的进料区、出料区和设置在进料区与出料区之间的与切刀组件匹配的去壳区，每个所述导料槽的两侧设有对称布设的莲子固定组件，所述切刀组件的切刀设置在去壳区导料槽的上方，且所述切刀与莲子的间距可调整，所述莲子固定组件包括可绕中心轴自转的抓杆，所述抓杆可沿料轮轴向移动，所述抓杆在料轮旋转到去壳区后，相对移动将导料槽内的莲子抓紧，并带动莲子旋转，从而通过切刀将莲子外壳切开。

进一步的，所述莲子固定组件包括抓杆、回位弹簧、挡圈和固定在料轮两侧与料轮侧面平行的支架，所述支架和料轮上对应设有安装抓杆的安装孔，所述抓杆的中部固定有直径大于安装孔和回位弹簧直径的挡圈，所述抓杆前端上套装回位弹簧，所述抓杆安装在安装孔内后，使得回位弹簧卡装在挡圈与料轮之间，初始状态时，所述抓杆的尾端伸出所述支架、头端置于安装孔内，所述抓杆的前端设置有面向莲子的固定爪，所述机架在去壳区靠近支架的两侧上设置有斜板，所述斜板与抓杆尾端的位置对应，所述去壳区的进口侧设有引导区，所述斜板倾斜的角度使得斜板面向支架一侧从引导区到去壳区逐渐靠近抓杆的尾端，所述抓杆尾端在进入引导区后与斜板保持接触，两侧抓杆的固定爪在斜板的带动下相向运动，使得固定爪进入导料槽，并且从莲子的两侧固定莲子。

进一步的，所述料轮包括垂直设置的旋转盘、挡板和挡边，所述旋转盘的外圆周上设有与传动机构连接的外齿，所述传动机构通过与外齿啮合的齿轮带动旋转盘旋转，所述旋转盘靠近外圆处以旋转盘旋转轴为中心环形阵列有多个挡板，所述旋转盘通过挡板与环形挡边连接，使得相邻挡板、旋转盘和挡边围成一个与莲子大小相匹配的空间形成导料槽，所述导料槽的底部通过搓料机构封闭，使得导料槽仅顶部开口。

进一步的，所述机架在料轮进料区上设有所述进料斗。

进一步的，所述抓杆尾端的固定有抓杆齿轮，所述机架上固定有与料轮同轴布设的齿圈，所述抓杆上的抓杆齿轮与所述齿圈啮合，从而通过料轮旋转，带动抓杆旋转。

进一步的，所述切刀组件包括切刀和带动切刀旋转的切刀轴。

进一步的，所述切刀组件通过切刀微调装置安装在机架上。