[实用新型]一种吸尘贴膜的料带包装机

说明书

本实用新型提供一种吸尘贴膜的料带包装机，包括上料机构、搬送机构、料带输送机构、吸尘机构和贴膜机构，输送槽沿料带行进方向依次设置有目标放置位、吸尘位、薄膜接入位和热熔位，搬送横移装置驱动吸取组件在料盘放置位和目标放置位之间移动，吸尘机构包括吸头和隔板，隔板设置有透气孔，隔板盖合在输送槽的吸尘位的上方，吸头设置在隔板上，吸头通过透气孔与输送槽连通，贴膜机构包括热熔装置和薄膜引导块，薄膜引导块设置在薄膜接入位上，热熔装置设置在热熔位上。在透过透气孔吸取灰尘的同时，利用隔板对电子元件进行限位，使电子元件停留料带的载料槽中，清洁后的料带再覆盖上薄膜和进行热熔，从而有效提高薄膜的贴合稳定性。

技术领域

本实用新型涉及包装设备领域，尤其涉及一种吸尘贴膜的料带包装机。

背景技术

一般电子元件在生产后是放置在料盘上进行转运，而料盘一般呈矩形布置，料盘上设置有多个成排成列布置的放置位，由于电子元件从模具制作出来后放置在该放置位上，一般的放置位的空间较大以提高容错性，以及放置位之间的间距也较大。

而电子元件还需要转移放置到带有载料槽的料带中进行包装收卷，从而得到成品，而现有一些设备采用自动化设备将料盘上电子元件直接转移到料带上，由于料盘的放置位间距与料带的载料槽间距不同，且不同电子元件的尺寸也存在不同，故在实际转移时，电子元件在放置到载料槽时容易错位，从而影响到包装稳定性和包装效率。

另外，还需在料带上的覆盖薄膜以密封载料槽，而现有技术中采用直接熔接覆盖薄膜，但是由于料带上的灰尘、载料槽的灰尘以及电子元件的灰尘均会影响到薄膜的贴合性和稳定性，尤其在卷绕后，容易导致薄膜局部分离，使得电子元件脱离掉落。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种利用前置吸尘提高贴膜稳定性的料带包装机。

为了实现本实用新型目的，本实用新型提供一种吸尘贴膜的料带包装机，包括上料机构、搬送机构、料带输送机构、吸尘机构和贴膜机构，上料机构设置有料盘放置位，搬送机构包括搬送横移装置和吸取组件，料带输送机构包括输送槽，输送槽沿料带行进方向依次设置有目标放置位、吸尘位、薄膜接入位和热熔位，搬送横移装置驱动吸取组件在料盘放置位和目标放置位之间移动，吸尘机构包括吸头和隔板，隔板设置有透气孔，隔板盖合在输送槽的吸尘位的上方，吸头设置在隔板上，吸头通过透气孔与输送槽连通，贴膜机构包括热熔装置和薄膜引导块，薄膜引导块设置在薄膜接入位上，热熔装置设置在热熔位上。

由上述方案可见，通过在薄膜接入位和热熔位之前设置吸尘位，通过隔板盖合以及吸头的抽吸，在透过透气孔吸取灰尘的同时，利用隔板对电子元件进行限位，使电子元件停留料带的载料槽中，清洁后的料带再覆盖上薄膜和进行热熔，从而有效提高薄膜的贴合稳定性。

更进一步的方案是，输送槽在料带行进方向的两侧上设置有限位板，限位板设置有限位部，限位部朝输送槽伸出。

更进一步的方案是，两个限位部之间设置有连通口，隔板设置在两个限位板上，吸头、透气孔、连通口与输送槽连通。

由上可见，通过限位部对料带进行限位，而连通口则与载料槽连通，故能够在吸尘是，对料带进行限位固定，防止被吸起。

更进一步的方案是，透气孔呈长条形布置。

更进一步的方案是，透气孔的延伸方向垂直于料带行进方向。

由上可见，通过透气孔提高吸尘效果，主要是将料带的两侧进行吸尘，料带的两侧是将与薄膜热熔接，故可提高熔接效果。

更进一步的方案是，吸尘机构还包括吸尘安装块，吸尘安装块贯穿连通地设置有安装孔和吸尘孔，吸尘孔的直径大于安装孔的直径，吸尘孔位于安装孔的下方，吸头设置在安装孔中，吸尘安装块设置在隔板上，吸尘孔与透气孔连通，吸尘孔的外壁围在透气孔的外侧。