[实用新型]一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座有效
| 申请号： | 201921021569.0 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN210371798U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王迪杏;蒋伟;王宁;张阳;秦文兵;王金裕;苗全;盛路阳;王伟;顾育琪 | 申请（专利权）人： | 无锡迪渊特科技有限公司 |
| 主分类号： | F16F9/32 | 分类号： | F16F9/32;F16M13/02;F16M11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 半导体设备 弹簧 安装 支座 | ||
1.一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座,其特征在于，包括安装底座固定块(1)，所述安装底座固定块(1)的顶端中部开凿设有半圆滑槽(2)，所述安装底座固定块(1)的顶部且位于半圆滑槽(2)的两侧均固定连接有半圆限位板(3)，所述半圆限位板(3)的圆心与半圆滑槽(2)的圆心处于同一点，所述半圆滑槽(2)的圆心处固定连接有转动轴(4)，所述转动轴(4)转动连接有气弹簧安装板(5)。
2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，其特征在于，所述安装底座固定块(1)的四周固定连接有若干固定安装板(11)，所述固定安装板(11)的中部均开凿设有一号螺纹孔(12)。
3.根据权利要求1所述的一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，其特征在于，两个所述半圆限位板(3)等距开凿设有若干限位孔(31)，两个所述半圆限位板(3)上的限位孔(31)一一对应，相对的两个所述限位孔(31)穿插设有限位杆(32)。
4.根据权利要求1所述的一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，其特征在于，所述气弹簧安装板(5)的中部设有转动套筒(51)，所述气弹簧安装板(5)通过转动套筒(51)与转动轴(4)转动连接，所述气弹簧安装板(5)的两端均固定连接有限位套筒(52)，所述限位套筒(52)与转动套筒(51)之间的距离等于限位孔(31)与半圆限位板(3)圆心之间的距离，所述气弹簧安装板(5)的两端均开凿设有若干二号螺纹孔(53)。
5.根据权利要求4所述的一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，其特征在于，所述限位套筒(52)的内径等于限位杆(32)的直径。
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