[实用新型]一种用于塑胶模组的导通结构及塑胶模组

说明书

本实用新型涉及电子产品导通技术领域，公开了一种用于塑胶模组的导通结构及塑胶模组，该导通结构包括：导通件；连接件，用于固定PCBA和塑胶外壳的下壳体以及导通PCBA和导通件；固定件，用于固定下壳体和安装支架，以及导通导通件和安装支架。该塑胶模组包括塑胶外壳、设置在塑胶外壳内的印刷电路板PCBA以及上述的导通结构。该导通结构借助塑胶模组本身的安装结构，实现PCBA的接地导通，安装方便，节约成本。

技术领域

本实用新型涉及电子产品导通技术领域，具体地，涉及一种用于塑胶模组的导通结构及塑胶模组。

背景技术

塑胶材料因其自身的成型特点，能够快速稳定的量产各种结构复杂的零件，因此被广泛应用于各行各业；又因普通塑胶材料为绝缘材料这一物理特性，使其被广泛应用于电子工业中，如许多电子产品的外壳均为塑胶外壳。然而如何在不改变塑胶外壳绝缘这一物理特性的情况下，实现电路板的接地导通一直是本领域的技术难题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于塑胶模组的导通结构及塑胶模组，该导通结构在不改变塑胶外壳物理特性的情况下，实现了塑胶模组中电路板的接地导通。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于塑胶模组的导通结构，该塑胶模组包括塑胶外壳和设置在塑胶外壳内的印刷电路板PCBA，该导通结构包括：导通件；连接件，用于固定PCBA和塑胶外壳的下壳体以及导通 PCBA和导通件；固定件，用于固定下壳体和安装支架以及导通导通件和安装支架。

优选地，导通件、连接件、固定件采用金属材料。

优选地，连接件为金属螺丝。

优选地，固定件为金属螺丝。

本实用新型还提供一种塑胶模组，该塑胶模组包括：塑胶外壳，塑胶外壳包括上壳体和下壳体；PCBA，设置在上壳体和下壳体之间；以及上述的任意一种用于塑胶模组的导通结构。

通过上述技术方案，导通结构借助塑胶模组本身的组装结构连接件和固定件，并在连接件和固定件之间设置导通件，构成PCBA、连接件、导通件、固定件及安装支架之间的导通通路，在不改变塑胶外壳物理特性的情况下，实现了塑胶模组中电路板的接地导通。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是根据本实用新型的一实施方式的一种塑胶模组的结构示意图；

图2是根据本实用新型的一实施方式的一种塑胶模组的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

在本实用新型中，所描述的上、下方向均以实际使用时，塑胶模组中各部件的上下位置而定的，也就是与图示方向相反。

图1和图2是根据本实用新型的一实施方式的一种塑胶模组的结构示意图。如图1和图2所示，在本实用新型的一实施方式中，提供了一种用于塑胶模组的导通结构，该塑胶模组可以包括塑胶外壳和设置在塑胶外壳内的印刷电路板PCBA100，导通结构可以包括：

导通件110；

连接件120，用于固定PCBA100和塑胶外壳的下壳体140以及导通 PCBA100和导通件110；

固定件130，用于固定下壳体140和安装支架200以及导通导通件110 和安装支架200。