[实用新型]一种LED封装检测夹具有效
| 申请号： | 201921022854.4 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210182352U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 王俊华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 廖华均 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 检测 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装检测夹具，其特征在于，包括：
底座，设置有用于放置LED封装的凹陷部和用于定位的定位柱；
夹板，用于固定LED封装，所述夹板上设置有用于露出LED封装的通心槽和与所述定位柱相匹配的定位孔；
所述底座和夹板通过所述定位柱和定位孔嵌合后，所述通心槽的位置与所述凹陷部的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装检测夹具，其特征在于：所述通心槽有若干个，依次排列在所述夹板上。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装检测夹具，其特征在于：所述定位柱的数量为四个。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装检测夹具，其特征在于：所述夹板与底座通过铰链连接。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装检测夹具，其特征在于：所述底座的侧面设置有第一凹陷位。
6.根据权利要求5所述的一种LED封装检测夹具，其特征在于：所述第一凹陷位的数量为两个并分别位于所述底座两个相对的侧面。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装检测夹具，其特征在于：所述凹陷部的侧面设置有第二凹陷位。
8.根据权利要求1-7任一所述的一种LED封装检测夹具，其特征在于：所述凹陷部上设置有海绵垫片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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