[实用新型]一种温补晶振锁相电路

说明书

本实用新型涉及晶振电路技术领域，公开了一种温补晶振锁相电路，包括温补晶振、鉴相器、环路滤波器以及压控晶振；所述温补晶振以及所述压控晶振分别与所述鉴相器电连接，所述鉴相器通过所述环路滤波器与所述压控晶振电连接。本实用新型实现了晶振在功耗、相位噪声、稳定度以及体积等方面的兼顾。

技术领域

本实用新型涉及晶振电路技术领域，具体涉及一种温补晶振锁相电路。

背景技术

晶振是大部分电子产品的核心命脉.假如没有晶振的支持，绝大部分电子相关智能产品将会陷入瘫痪然而引起严重后果.随着电子产品的变化晶振也在不断的更新换代。从以前的大体积到现在的超小超薄型贴片晶振成为市场主流,在整个变化中对于行业的技术来说是一项极大的挑战.对于各种元器件的要求也是极高。恒温晶振，温补晶振、压控晶振逐步被众多高端市场所选用。这几种常用的晶振各有优缺点。

恒温晶振相位噪声比较好，能做到-155dBc/hz@1K，但成本高，常规100MHz恒温晶振的价格为1000元以上，同时晶振启动电流很大，接近2.5W，即使升温结束，温度稳定保持阶段功耗依然大于1W。恒温晶振需要有加温保温电路，所以封装一般比较大，厚度超过15mm，不利于模块小型化应用。

温补晶振在低频输出比如10MHZ或20MHz时稳定度较高，输出频率在100MHz时，稳定度和相位噪声都不能满足需求，体积和功耗不大，价格是恒温晶振的十分之一到50分之一。

压控晶振的相位噪声可以满足要求，但是压控晶振极差的稳定度不能满足系统要求，体积厚度有利于小型模块系统集成，价格是恒温晶振的十分之一到二十分之一。

晶振的稳定度和频谱纯度关系到整个通信系统的性能指标，常用晶振在功耗、相位噪声、稳定度以及体积等方面无法兼顾。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提供一种温补晶振锁相电路，解决现有技术中晶振在功耗、相位噪声、稳定度以及体积等方面无法兼顾的技术问题。

为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案提供一种温补晶振锁相电路，包括温补晶振、鉴相器、环路滤波器以及压控晶振；

所述温补晶振以及所述压控晶振分别与所述鉴相器电连接，所述鉴相器通过所述环路滤波器与所述压控晶振电连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：本实用新型基于压控晶振的特征，设计环路滤波器，降低相位噪声，同时利用鉴相器构成锁相环电路，锁定压控晶振，使用温补晶振作为参考，使得晶振稳定性大大提高。由于压控晶振和温补晶振的成本、功耗以及体积均较小，因此整体成本、功耗以及体积均小于恒温晶振，从而实现了晶振在功耗、相位噪声、稳定度以及体积等方面的兼顾。

附图说明

图1是本实用新型提供的温补晶振锁相电路一实施方式的电路结构图；

图2是本实用新型提供的温补晶振锁相电路一实施方式的电路图；

图3是本实用新型提供的温补晶振锁相电路的压控晶振的相位噪声图。

附图标记：

1、温补晶振，2、鉴相器，3、环路滤波器，4、压控晶振。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1所示，本实用新型的实施例1提供了温补晶振1锁相电路，以下简称本电路，包括温补晶振1、鉴相器2、环路滤波器3以及压控晶振4；