[实用新型]一种散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，所述散热装置设置在PCB板上，其特征在于，包括PCB板、电子器件、散热器，所述PCB板上设有金属线路层、第一焊接位和第二焊接位；所述电子器件，其设有引脚或焊盘，并固定于第一焊接位上，连接于所述PCB板表面；所述散热器固定在第二焊接位上，连接于所述PCB板表面；所述第一焊接位与第二焊接位由金属线路层上的一条或多条分支线路连接。

2.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热器与所述电子器件通过所述PCB板上的金属分支线路连接。

3.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述第一焊接位和第二焊接位，至少为一个。

4.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述金属线路层为导热材质。

5.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述第一焊接位和第二焊接位之间的金属线路层厚度大于等于0.017mm。

6.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热器上有用于连接所述PCB上焊接位的焊接面。

7.根据权利要求6所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热器上的焊接面能上锡膏。

8.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热器与所述PCB板使用锡膏连接固定，连接部位为PCB板上的第二焊接位。

9.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热器使用高导热材料制作。

10.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热器使用表面贴装技术(SMT)安装到PCB板上。