[实用新型]密封壳体结构以及应用密封壳体结构的射频仪

权利要求书

1.密封壳体结构，包括工作头壳体(1)和手柄壳体，其特征是：所述的手柄壳体包括子母扣合的第二壳体(4)和第三壳体(5)，所述的第二壳体(4)设有与所述的工作头壳体(1)内部相连通的第四通孔(43)，所述的第四通孔(43)的外边缘设有第一密封圈(61)，所述的工作头壳体(1)设有压设于所述的第一密封圈(61)的第一环形边(12)，所述的工作头壳体(1)和所述的第二壳体(4)之间设有可拆卸连接结构；

所述的第二壳体(4)和第三壳体(5)的边缘之间压设有第二密封圈(62)，所述的第三壳体(5)的内壁设有卡槽(52)，所述的第二壳体(4)设有与所述的卡槽卡扣配合的卡钩(44)。

2.根据权利要求1所述的密封壳体结构，其特征是：所述的第二壳体(4)设有第二通孔(41)，所述的第三壳体(5)设有与所述的第二通孔(41)相匹配的第二螺钉孔(51)，第二通孔(41)和第二螺钉孔(51)连接有第二螺钉(72)；

所述的第二壳体(4)的外壁设有第一壳体(2)，所述的第一壳体(2)和第二壳体(4)之间设有防水胶(3)，所述的第一壳体(2)设有套设于第一环形边(12)的第一通孔(21)。

3.根据权利要求2所述的密封壳体结构，其特征是：所述的可拆卸连接结构为螺纹配装结构，包括分别设于第二壳体(4)和工作头壳体(1)上的彼此旋接的两个螺纹管。

4.根据权利要求2所述的密封壳体结构，其特征是：所述的可拆卸连接结构为螺钉配装结构，包括设于第二壳体(4)上的第三通孔(42)，所述的第三通孔(42)位于所述的第四通孔(43)和第一密封圈(61)之间，所述的工作头壳体(1)包括设于第一环形边(12)内的第一螺钉孔(11)，所述的第三通孔(42)和第一螺钉孔(11)内连接有第一螺钉(71)。

5.根据权利要求4所述的密封壳体结构，其特征是：所述的第二壳体(4)的边缘设有第二环形边(45)，所述的第二环形边(45)夹设于所述的第一壳体(2)的边缘。

6.根据权利要求5所述的密封壳体结构，其特征是：所述的第二壳体(4)在位于所述的第四通孔(43)和所述的第一密封圈(61)之间设有第三环形边(46)，所述的第三环形边(46)卡设于所述的第一环形边(12)的内壁。

7.应用密封壳体结构的射频仪，其特征是：包括所述的工作头壳体(1)和手柄壳体，所述的工作头壳体(1)内设有散热件(92)、制冷半导体(91)和电路板(8)，所述的电路板(8)上设有温度传感器和射频模块，所述的温度传感器连有露出工作头壳体(1)的第一金属件(81)，所述的射频模块连有露出工作头壳体(1)的第四金属件(84)和第五金属件(85)。

8.根据权利要求7所述的应用密封壳体结构的射频仪，其特征是：所述的第四金属件(84)和第五金属件(85)分别为间隙设置的环形，所述的第四金属件(84)设于所述的第五金属件(85)的圈内；所述的第一金属件(81)设于所述的第四金属件(84)的圈内；所述的第一金属件(81)、第四金属件(84)和第五金属件(85)设于工作头壳体(1)的同一表面。

9.根据权利要求8所述的应用密封壳体结构的射频仪，其特征是：所述的电路板(8)上还设有湿度传感器，所述的湿度传感器连有露出工作头壳体(1)的第二金属件(82)和第三金属件(83)。

10.根据权利要求9所述的应用密封壳体结构的射频仪，其特征是：所述的制冷半导体(91)设于电路板(8)的背面，所述的散热件(92)贴于制冷半导体(91)。