[实用新型]木钉焊接层积材楼板组合体有效

专利信息
申请号: 201921029145.9 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN210530082U 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 薛莹莹;朱旭东;沈杰 申请(专利权)人: 扬州工业职业技术学院
主分类号: E04B5/02 分类号: E04B5/02;E04C2/12;E04B1/10
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 225100 江苏省扬州市邗*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊接 层积 楼板 组合
【权利要求书】:

1.一种木钉焊接层积材楼板组合体,其特征在于,包括:

拼接楼板,所述拼接楼板包括多层层积材,多层所述层积材之间沿厚度方向相叠加,每相邻的两层所述层积材之间采用木钉焊接;

连接梁,所述连接梁连接在所述拼接楼板的端部,所述连接梁与所述拼接楼板采用木钉焊接,所述连接梁与所述拼接楼板之间形成空腔。

2.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体,其特征在于,还包括:连接板,所述连接板分别连接所述拼接楼板和所述连接梁,所述连接板与所述拼接楼板和所述连接梁采用木钉焊接。

3.根据权利要求2所述的木钉焊接层积材楼板组合体,其特征在于,所述连接梁为工字梁,所述连接梁包括腹板和两个相对设置的翼缘,所述腹板连接两个所述翼缘,所述连接板连接在相对设置的所述翼缘上,所述连接板、所述翼缘和所述腹板之间形成所述空腔。

4.根据权利要求3所述的木钉焊接层积材楼板组合体,其特征在于,所述翼缘、所述层积材为含水率为8%~15%的规格材,两个所述翼缘朝向彼此的表面分别形成配合槽,所述腹板的两端分别连接在所述配合槽中。

5.根据权利要求3所述的木钉焊接层积材楼板组合体,其特征在于,所述翼缘为木制件,所述腹板为金属板,所述翼缘与所述腹板胶粘连接。

6.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体,其特征在于,所述拼接楼板包括两组,两组所述拼接楼板分别连接在所述连接梁的相对两侧。

7.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体,其特征在于,相邻两层所述层积材之间连接有加强件,所述加强件为碳纤维布、带孔钢条、钢丝网中的至少一种,所述加强件的厚度小于等于1mm。

8.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体,其特征在于,单层所述层积材由至少两块层积材拼接而成,单层所述层积材相拼接处形成拼接缝,相邻两层所述层积材之间的拼接缝相错开,相邻两层所述层积材之间的拼接缝间距大于等于600mm。

9.根据权利要求8所述的木钉焊接层积材楼板组合体,其特征在于,所述拼接缝距所述拼接楼板的边缘的距离大于等于1000mm。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的木钉焊接层积材楼板组合体,其特征在于,连接两层所述层积材时打入的所述木钉呈多排齐列或错列布置,所述木钉打入的速度为20~35m/s,所述木钉间距为100~300mm,所述木钉距离所述拼接楼板边缘大于等于20mm,所述木钉的直径为2.5~4mm,所述木钉的长度为60~90mm,相邻两层所述层积材上的木钉错位布置,错位间距大于等于50mm。

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